總幹事耕讀筆記- 日本 ありがとうございました

       覆晶基板（Flip Chip）產業概況 

       IC封裝主要分為三種型態，分別是導線架的低階封裝，及BGA與CSP的中階封裝，而FC則屬於高階封裝，其中BGA與CSP、FC等IC載板封裝將取代導線架成為封裝市場主流。由於覆晶載板在98年研發後，原本預期在04年底開始準備將會大量應用，不過卻因初期價格過高，需求除了Intel的CPU外，應用面並未放大，導致報價持續下殺，率先投入覆晶基板的日本廠如Ibiden、Shinko等，為求有效維持產能利用率，只好加強與Intel的合作關係，而不敢再積極擴充產能，亦沒有佈局Intel以外的商機。

        所以當05年通訊網通等非INTEL需求大增時，Ibiden、Shinko等日商無法適時提供新產能而造成FC的供需缺口，造成FC的廠商自05年下半年起的營收激增。

        由於覆晶載板需求除原有的CPU、北橋晶片、高階繪圖晶片外，應用面陸續延升到包括：Intel及AMD雙核心CPU的需求，由於層數提高到10L，較原本的8L將多耗產能約150％﹔而Intel低階及其他廠商低階的北橋晶片，預計將由05年底的80％及30％的滲透率，分別提高到06年底的100％及80％滲透率﹔此外，高、中、低階繪圖晶片，預計將由05年底的80％及40％的滲透率，提高到06年底的100％﹔加上XBOX 360及06年11月將推出的PS3遊戲機，均需要2-3顆覆晶載板（PS3需要CPU、GPU及chipset等3顆FC作基板、XBOX 360與任天堂的Revolution需要CPU及GPU等2 顆）﹔06年第四季南橋晶片也將開始小量轉入（不過南橋搭配NAS出貨比重較大，單價高及運用面較侷限於專業用途，所以這方面的FC出貨不必過於期待），預估全球07年覆晶載板需求將達7億顆以上（06年估計5-5.5億顆），年增率成長將近四成。 

        儘管06年上半年Flip Chip(FC)封裝基板受價格因素仍居高檔，以及世代交替的雙核心CPU不確定因素加上PS3延期發表影響下，需求呈現趨緩現象﹔不過06年下半年開始，包括Intel及AMD推出雙核心處理器，加上下一世代遊戲機產品運算速度要求下，均將對FC的封裝方式需求增溫，加上目前國內IC載板全球市佔率已提昇至35％以上，在業者持續擴增產能搶佔商機下，估計今年將有機會提昇至五成，屆時因應規格的世代交替需求，下半年的FC基板的需求將大幅成長，相關業者營運績效也將增溫。根據研究機構統計，05年全球覆晶載板(ABF 基材)需求量為3.56億顆，2006年將達為5.28億顆，年增率達48.06％，但是去年全球覆晶載板(ABF 基材)供給量為4.43億顆，今年(2006)卻僅5.8億顆，年增率30.9％，遠不及需求的成長幅度。因此，隨著北橋晶片組對於覆晶封裝採用率的提高下，加上今年雙核心CPU以及PS3的推出下，覆晶載板供需將逐漸吃緊，估計PS3的下單大約會落在今年9月，剛開始的下單量可能不大，單月了不起百萬顆。 

        英特爾06年下半年將主推雙核心處理器(Dual Core CPU)，由於製程技術已微縮至65奈米世代，可能將用到4+4+4的十二層覆晶基板(FCBGA)，因此，市場預期，就算基板廠今年年產能較去年擴產五成或一倍，依據覆晶基板層數每增加二層，所造成的30％產能自然消減率，實際的產出量可能還不增反減，因此，未來高階覆晶基板產能仍將處於供不應求的榮景。 由於FC基板在CPU、晶片組等接腳數要求越來越高，其中Intel主推的雙核心甚至四核心處利器，激勵覆晶基板供應商加快擴產腳步，以求滿足Intel的需求，甚至將PBGA基板產能轉作生產覆晶基板內層板，顯見FC未來強勁需求的榮景。由於「Dualcore」採用新的封裝方式，是將兩顆處理器晶片整合成單顆處理器，以形成雙核心晶片的概念，也就是在單一微處理器內設置兩個邏輯處理單元，以提升整體處理運作效能。雙核心處理器與傳統雙處理平臺架構系統不同之處在於，採用傳統雙處理器平臺架構的系統，在實體運作上只能單獨分開執行，雙核心處理器則可互相支援共用，所以除錯及重新運算的時間相對較多，效能提升上亦相對不足等問題。 

        06年Intel將力推雙核心處理器及DDR2記憶體，內部設定2006年雙核心處理器在伺服器、桌上型電腦與NB市場出貨比重將達85％、70％及70％，2007年則要達到90％以上。因此，06年第二季登場的全線Broadwater晶片組都將採用90奈米製程，產能可望較現有的0.13微米製程產品倍增，同時也規劃新增1款名為946的晶片組產品，以強化支援DDR2與高階雙核心處理器。在新規格轉換壓力下，英特爾現階段正集中全力生產90奈米製程高階晶片組應戰。因此2006年PC成長及高階PC內涵的CPU也會由單顆變成雙顆，對半導體需求將會超過PC成長幅度，同時對IC載板的需求更是倍增。

        目前FC基板搭配Intel未來產品的發展方向將由Dual Core持續向Quad Core邁進，近3年演進的過程為Pentium M(2+4+2)到Dual Core(4+4+4)，再到Quad Core(5+4+5)，且由(4+4+4)到(5+4+5)產能將減少50%，超過由(3+2+3)到(4+2+4)減少30%的幅度，而未來在高階產品比重(目前4+4+4比重約11~12%)將持續提高的情況下，預期高階FC之ASP亦將可望逐季調漲8%~15%，估計整體毛利率可望逐季上揚。

        南電，該公司05年產品分別是，PCB佔營收比重約34％、PBGA則佔比重20％、覆晶載板佔有46％，目前覆晶載板主要提供給Intel，月產能約2000萬顆，在國內產能及製程均居領導地位。第四代(4+2+4)覆晶製程在研發中，預計下半年開始小亮生產，主要應用於Intel下世代雙核心晶片，南電今年積極擴充FC載板產能外，也增加不少HDI製程，預期今年FC月產能將可較去年1700萬顆大幅擴增到2300萬顆，07年將再提升到3300萬顆的規模，預計到今年底該部分產品可占FC載板比重約50%。而明年月產能將擴充到3300萬顆，市占率可以再提高，產能與業界地位將大幅將全懋景碩拋在後面。

        樹林新廠的投資進度超前，而大陸廠昆山廠在經過06上半年的產品調整後，預期06年底前產能將可以增加一倍，其中昆山一廠目前單月產能120萬SF，其中HDI生產線約30萬SF，雖然比重不高，不過產品內容以高階的消費性電子產品為主，如IPOD、IBOOK、伺服器等，昆山二廠月產能規劃120萬平方呎，預計第三季正式投產。南電今年覆晶載板月產能將擴充到2300萬顆，預計將在7月會全部完成 南電在高階FCBGA 產品占營收比重提升，其中供應Intel雙核心CPU使用之12層板佔出貨比重由第一季的10%提升至50%，而12層板價格較單核心CPU使用八層板高出約50%至60%，此外，高毛利率的FCBGA 占營收比重持續提升，預估走向高階產品的南電第二季到下半年的毛利率將優於首季。

       在CPU FC方面，雙核心CPU FC於06/Q1出貨比重10%，Q2提高到50%，南電預估到06年底可達80%，07年則達100%。由於雙核心CPU的FC毛利率相對較高，因此預估06/Q2毛利率不會下滑。 南亞電近年成功轉型為以IC載板為主力的PCB廠，取代華通成為INTEL FLIP CHIP全球三大供應商之一（另外兩家為日商IBIDEN與新光電氣）。南亞FC最大月產能達2000萬顆，預估到06年7月產能將再度擴充到2300萬顆。 南亞與IBIDEN已並稱為全球最大IC載板廠（I BIDEN月產能2200萬顆、新光電氣1200萬顆、全懋雖號稱06年底可達1400萬顆，但其高階比重偏低）。

        預計6月營收約為29億，第三季新產能加入後單季營收預估105億，第四季在INTEL旺季與PS3開始出貨效應下，營收大概可以跳到115億（此預估比公司與一些法人估計的還保守，有人估到125億）。全年我預估393億營收，由於新廠的折舊較高加上2-3Q之間的殺價競爭（主因是全懋可能為打入INTEL供應體系，會採取殺價，我個人認為全懋無法成為INTEL的主要供應商，華通的前車之鑑，慎之），下半年毛利率保守估計持平為35﹪，營益率也用最保守的持平30.5﹪來估計

       重點在於明年，我十分看好PS3的效應，從今年3-4月份的遊戲機銷售便可看出XB360甚至連SONY舊機種PS2都無法取代，明年的藍光DVD PS3頗值得期待，由於IBIDN與新光電氣的產能幾乎被INTEL全包，無法供應太多產能給SONY，PS3的FC訂單07年起將大量釋出給台灣的廠商，將上南電早已是PS2的供應環，在PS3遊戲機狂潮下，南亞電路板可能有絕佳的機會（奇怪！跟某大師以往文章的風格好像。）。

        電子業的評估我十度重視存貨，通常我會抓一個數字叫做存貨營收比，就是存貨除以每季營收，這個比率的高低端視每個產業不同，所以很適合同一個次產業的橫向比較，FC三大的南電全懋景碩，06年1Q的比率分別是21﹪、38﹪、29﹪，南電在庫存管理上比其他同業強。此外在應收帳款週轉率方面，南電也比其他兩家來的優良；而全懋主攻PC與景碩主攻手機，南電的業務除了抓住INTEL外，尚有網通（Broadcom為其第三大客戶）、遊戲機、I-pod、汽車等領域。

        06年到07年之間的台灣電子業恐怕會進入鴻海掠奪式的殺戮世代，大者恆大與贏者全拿的競爭將會使得各產業大洗牌，第一名全吃的世界即將到來，各產業的公司若不能擠上台灣第一或全球前五名，其股價與營運的修正將會極度慘烈。以上的數字預估僅供參考，資料來自公開說明書與公開說明會、股東會。