總幹事耕讀筆記- 日本 ありがとうございました

        XB360推出前半年（05年底到06年5月）銷售550萬台，而SONY的PS2在2000年推出時前半年銷售為640萬台，而PS2在XB360的新機種效應下，在05年底到06年5月這段XB360熱銷期竟然還有450萬的銷量（還不包括PSP）；所以以銷售數字看來，PS3的延遲推出並沒有使得舊機種PS2滯銷，更使得消費者產生觀望效應，連帶的影響到XB360的銷售；由這些銷售成績來看，我大膽的認為SONY還是未來的遊戲機霸主。

       根據常理判斷，PS3延後上市可讓微軟乘機拿下次世代遊樂器市場的霸主，甚至獲得更高的市場佔有率，不過根據目前市場情況，邁入2006年後，XBOX 360 的銷售成長反而趨緩。因此以這樣的發展態勢來判斷，由於PS3沒有推出的緣故，因此延遲了消費者購買的慾望，除非XBOX 360能在第二季與第三季之時，拿出很好的行銷策略，否則將在PS3推出之時，遭受打擊。

        SONY重金打造的次世代遊樂器PS3在本屆E3展中正式揭開神秘面紗，其並在會場設計Demo區域讓玩家做近距離接觸．對於PS3上市日期以及價格等細節一直保密到家的SONY，亦正式宣佈將於2006年11月11日率先在日本市場推出．北美、歐洲市場則相隔1週，於17日上市． 

       SONY PS3的預定價格，其中20G機種在日本、北美、歐洲市場的售價分別為6.279萬日圓（含稅價）、499美元、499歐元，而60G機種在北美、歐洲市場的售價則各為599美元、599歐元。 目前XBOX 360的精簡版為299美元，而進階版為399美元．PS3的零售價格都貴200美元左右。對於SONY來說，這將是一大挑戰．萬一PS3普及速度不如預期，則SONY幾年來投入的研發成本以及行銷費用都將產生巨額的虧損．甚至對於其主導多年的遊戲機市場也產生極大的衝擊． 

        PS3初期在核心晶片製造、藍光光碟機等部份沒有委外代工計劃，第一批全部鋪貨的二百萬台也是在新力自有廠內生產，外資圈僅傳出，短期內晶片端只有測試會委由國內測試大廠京元電代工，較下游的印刷電路板、電源系統及連接器、線材及搖桿控制器等零組件，則視出貨量決定委外代工速度。不過分析師依PS3的硬體規格計算，初估主要硬體成本（Bill-of-Materials）介於六百五十美元至七百五十美元間，所以明後年新力一定會陸續釋出委外代工訂單。 

        以新力過去在PS2及PSP遊戲機的委外代工「慣例」來看，新力明年四月後的新會計年度，將會全力降低PS3的生產成本，當然委外代工是不得不走的路，以約三個季度的認證期來推算，新力近期就會開始對國內代工廠進行最後一次的認證工程。以現在的消息來看，核心晶片的測試訂單第三季應會到達京元電廠內，爾必達的XDR封裝測試訂單則會委由力成代工。 業者也表示，目前印刷電路板、電源系統、連接器、控制器等零組件，雖然正式訂單還未到位，不過新力委外代工一向以現有合作夥伴為主，因此PS2及PSP的零組件供應商，有七成以上機率會是未來PS3的供應商。

        以PS3年底就要大量出貨來看，整個PS3在台生產鏈最慢在七月就會動起來。 以Sony系列PS3來說，首賣出貨目標二百萬台，今年底倍增到四百萬台，明年首季底挑戰六百萬台；而以其PCB供應鏈來說，主板是傳統八層板，首批通過的供應商包括南亞電路板與欣興兩家，另外大陸的外資PCB廠依利安達也名列其中，至於華通則仍處在認證階段，而原本擁有PS2訂單的雅新(2418)則受到公司策略調整等影響下，已經宣告出局。

        據南亞電路板透露，PS3用PCB板生產基地為大陸廠，自今年七月小量出貨八月起大量產，而每年下半所生產的遊戲機用PCB主板是支撐大陸廠業績與獲利的主力，此外法人指出，今年下半靠生產PS3主板將有助於增加南亞電路板大陸廠約一成的毛利率。 此外PS3相關零組件中，繪圖晶片用覆晶基板的最大供應商同樣是南亞電路板，而遊戲機與英特爾的CPU基板訂單成為此刻南亞電路板覆晶基板產線稼動的最大支撐力道。 

        至於同屬Sony系列的PSP一直穩定出貨中，而其PCB板為目前遊戲機用主板中唯一採用HDI製程產出，供應商雖包括南亞電路板與欣興兩家台系大廠。 另外XBOX360用繪圖晶片加上晶片組用整合性晶片，以及CPU用覆晶基板兩筆訂單也都下在台灣，前者供應商為南亞電路板，近期單月出貨約五十到一百萬顆，後者供應商為全懋，全懋透露此類遊戲機用覆晶基板訂單會對公司第二季底與第三季業績有不小貢獻。

        最後就任天堂部份，其PCB主板與關鍵零組件向來都是在日本生產居多，尤其PCB板方面過去幾乎都在日本，而第三季即將出貨的任天堂新遊戲機Wii，因近來市場傳出其組裝訂單花落鴻海，因此有市場消息傳出，其六層的PCB主板供應商除原先任天堂在日本的供應商外，鴻海也具備奪標希望。

        另外，任天堂新一代遊戲機Wii將提前二個月到九月底十月初上市，獨家供應Wii遙控CMOS感測器與多媒體晶片的原相，Wii晶片組出貨可望提前放量。據了解，原相Wii遙控器晶片組共有二顆晶片，包含DSP、CMOS感測晶片，每組單價約三美元，由於任天堂規畫Wii由今年九月底到十月初，合計可望銷售六百萬台，因此法人估計，原相Wii晶片組營收貢獻約六．六億元，佔原相營收比重二○％。 

       繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面採用有機覆晶基板，對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說，超微帶動的新需求可說是一大利多。目前超微主要覆晶基板供應商仍以日本揖斐電（IBIDEN）及新光電氣（Shinko）為主，國內南亞電路板亦開始出貨給超微。 

        英特爾CPU自P3世代以來就開始採用有機覆晶基板，但超微過去幾年CPU卻仍採用陶瓷基板，目前主攻伺服器及工作站的Opteron規格CPU還是以陶瓷基板為封裝材料，去年初才開始有些改變。而超微去年底起主攻中低價個人電腦市場，為了有效降低成本，其實去年第四季後新推出的CPU，已開始陸續採用有機覆晶基板，如今因成本降幅已趨於明顯，加上製程轉進六五奈米，包括雙核心CPU、下半年主打的AM2平台CPU等Athlon、Turion、Sempron各規格產品，已決定全面採用覆晶基板。 國內IC基板廠指出，CPU封裝製程開始採用高階的覆晶針閘陣列封裝（PGA）後，基板材料佔整個封裝成本比重拉高至七成，為了降低封裝製造成本，英特爾P3世代以降的CPU已全面改採有機覆晶基板，超微則是直至05年初，才開始在Athlon64產品線採用有機覆晶基板，取代成本較高的傳統陶瓷基板。

        超微經過了一年來的轉換，如今雙核心及AM2平台CPU都全面採用有機覆晶基板，這將有助於改善目前產能過剩的覆晶基板市況。目前超微主要的覆晶基板供應商，仍以日系業者為主，揖斐電及新光電氣是主要供應商，不過超微的CPU出貨量不斷放大，外資圈則傳出超微已開始下單南亞電路板。

        由於晶片技術不斷朝高頻、高PIN腳數發展，傳統Wire Bonding封裝無法滿足電性上的要求，相較於傳統Wire Bonding的技術，覆晶封裝是採用錫鉛凸塊作為晶片與基板連接的封裝技術，利用將晶面朝下藉由錫鉛凸塊與基板接合，來達到封裝的方式，除了大幅度提高晶片PIN腳的密度之外，更可以降低雜訊的干擾、強化電性的效能、提高散熱能力、及縮減封裝體積等。覆晶封裝市場在過去幾年呈現高成長，吸引台灣業者先後投入此一市場，目前已成為僅次日本之外的覆晶載板生產地區，預計2006年全年全球覆晶載板將出現相當程度供不應求的現象。 

        南亞電路板06年上半年產品組合為FC59﹪、Wire Bond20﹪（合計兩大IC載板比重將近八成），展望下半年FC受雙核心CPU與PS3的兩大需求下，FC的比重將近一步提昇；而FC的單價也高出傳統BGA約4-9倍，毛利率也高出將近四倍；第三季擴廠效應後剛好配合三四季的旺季，將會使南電躍居世界第一的載板供應商。