本身對於手機晶片產業與技術也有相關涉獵, 因此跟大家分享一下我對手機晶片技術競爭力的看法:

        聯發科壓低成本的能力的確十分優異, 這不是單單Sale端殺價競爭就可以做到. 聯發科有著台灣IC設計領域裡面平均素質最整齊, 也最勤奮的一群研發工程師, 也有著最令客戶滿意的整合應用服務. 加上公司從上到下重視執行力與效率, 這三者是聯發科的核心競爭力, 值得台灣業界學習.

        但是相對地, 在無線通訊領域還是歐美大廠的天下, 他們有著深厚技術背景, 專研無線技術數十年的專家與研發資源以及牢固的市場行銷與通路優勢.

        就以TI (德州儀器)來說, 其推出的Digital RF (DRF) 技術, 更讓手機晶片SOC整合程度更上一層樓, 居於世界領先地位. 尤其是針對低價手機LOCOSTO晶片的推出, 著實讓其他競爭者心驚膽跳. 根據筆者近距離與TI相關研發團隊經理的討論中, 得知他們用DRF技術, 很快就在90nm 製程驗證成功, 65nm 甚至45nm也進度超前. 其成功主要原因就是用大量的數位技術取代傳統類比思維, 使其改版迅速, 許多晶片量測的bug可用軟韌體既可解決, 省去重新更改硬體, 甚至重新下晶圓製造 (re-tape-out)的龐大成本, 此DRF技術的確需要TI自有的晶圓廠更改製程參數(Process fine-tune)的強力技術支援. 除此之外 TI 更有著堅強的類比, 數位及數位訊號處理 (DSP) 設計團隊, 在手機應用的多方面功能整合中提供了龐大後盾 (例如: 類比電源管理IC—PMU…等).

        聯發科強敵環視, 除了TI, 還有Infineon, Qualcomm, Silicon Labs, NXP (前Philip IC Design BU), Freescale (前Moto IC Design BU) 以及新的競爭者 Broadcomm, Marvell和 Mstar的強力挑戰. 看似危機四伏, 但卻也是台灣IC設計業者邁向世界頂尖公司的必經之路.

        前陣子聯發科購買ADI無線通訊的團隊倒是很值得的投資, 一方面取得可貴的相關研發人員, 專利與智財 (IP), 更補強了品牌通路的不足, 不過接下來中西雙方的磨合是否順利, 卻也是公司合併成功與否十分值得觀察的重點.

        最後跟大家分享一本好書, 既是聯發科董事長蔡明介先生的著作: “競爭力的探求:IC設計、高科技產業實戰策略與觀察” , 相信對於了解聯發科的發展背景, 公司文化, 甚至IC 設計的產業思維有著很大的幫助.

Highpass 07.12.27
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