close
morrisblog簡介:某半導體公司資深工程師,原為無名小站另一個知名部落格:morrisblog的版主,特別以網路義工的身分來這裡開闢專欄,他願意接受與文章相關的各項問題,於下班後會儘可能一一答覆之
bian1015(YAO-CHING)設計-風調雨順‧國泰民安
bian1015(YAO-CHING)設計-傻瓜
總幹事:不就是我的寫照嗎
bian1015(YAO-CHING)設計-邁進
本文:
因為喜歡模擬飛行（我的夢想是45歲之前到澳洲考私人飛行執照PPL），一段時間必須採購更高階的繪圖板卡以提升系統的運算效能，可是最近一次的評估心得是，感覺上各家中高階繪圖板卡的長相大同小異，甚至連散熱模組長相都一樣，於是一時興起找些資料來了解。
上游晶片商不斷競逐技術,產業鏈的失衡的情況加劇
由於高階繪圖卡售價高貴，市場實際需求量低，無論設計細節，性能調校，與驅動程式撰寫，需要為這個缺乏經濟規模的市場投入更多的研發能量；為了發揮高階繪圖卡效能，所搭配的零組件的品質要求高，成本相對也高，在無法發揮以量制價的經濟優勢下，中小型繪圖板卡業者，若循往昔成功模式自行研發生產，勢將大幅提高成本，侵蝕競爭力，因此生產意願大減。繪圖晶片商彼此不斷投入龐大資本競逐技術與晶片效能，不僅下游協力廠推出意願不高，由於規模經濟的限制，有可能導致二線板卡業者反被市場淘汰，通常在經過整併與淘汰循環後，將出現具有議價優勢的大型板卡廠，反而不利於繪圖晶片供應商。
高階市場貼牌逐漸取代自行開發
為解決高階產品出貨的窘境，協助板卡業者發揮產品的效能，晶片商皆提供公板設計，交由EMS（Celestica, Foxconn and Flextronics)生產，再由業者貼牌出貨。這樣的商業模式，板卡業者賺取的只是貼牌的價差，平常所擅長的生產配置優化，使用副廠零組件與採購議價等等降低成本的專長，皆無發揮的空間；當產品性質相近，競爭策略只剩價格差異化時，如何能提高產品附加價值與品牌辨識度，將變得十分重要。
業者進行產品差異化的作法
以往一組公板可以推出標準型、玩家型和入門型三個產品等級。標準板是按晶片供應商提供的標準元件規格與線路佈局來生產；而同樣依照標準線路佈局，改變零組件規格與使用副廠牌供應商，即能再區隔出玩家級和入門級策略產品。繪圖顯示卡上的核心零組件，不外乎繪圖顯示晶片(GPU)，繪圖記憶體，散熱模組與電容電感等被動元件。一般板卡業者能在成本上動手的部份，大部是繪圖記憶體規格，電容與散熱模組材質。
通常板卡商多會刻意強調繪圖記憶體的容量，讓消費者以為大容量就是效能的保證。事實上繪圖記憶體規格有三項，單顆記憶體容量(MByte)，記憶體介面寬度(bit)，與記憶體時脈週期(nS)；同樣標示256MB實體記憶體容量，板卡間的效能可能差上四五倍，若不細看記憶體規格，可真的會被絢麗的包裝與暗示性的行銷術語給迷惑；一般而言，MByte可視為記憶庫深度，bit數就是繪圖記憶體介面寬度，nS時脈週期則是這顆記憶體被製造出來所能正常操作的週期，倒過來看就是時脈的概念。
試想，如果高速公路塞車，我們最直接想到的改善措施是什麼？不是提高速限(nS)，也不是增加匝道長度(MByte)，而是希望增加車道數(bit)，可是為了增加路寬，所需的成本可能比新建一條高速公路更昂貴；同樣容量的記憶體顆粒，介面寬度512bitGDDRDRAM的價格，會是32bit標準型DRAM顆粒的3至5倍；事實上，以一片200美元高階繪圖卡，高介面寬度繪圖記憶體所佔據的成本超過兩成。業者會搭配較低介面寬度(32~128bit)的記憶體，或是與主機板共享標準記憶體，犧牲效能來取得有競爭力的價格。
目前自行研發高階板卡的品牌製造商仍以XFX訊景(nVIDIA)，ASUS+Gigabyte，與HIS基恩(ATI）為主，但是大部份二線業者在技術能量與經濟規模差異下，仍只得循公板貼牌出貨模式，但是產品差異性不大，銷售成績並不顯著。
貼牌趨勢擴散至高階繪圖晶片組MB市場
由於市場不大，開發風險過高，導致MB業者推出nForce高階主機板意願不大，同樣叫好不叫座的現象在MB市場上又再度出現。鑑於繪圖卡貼牌策略成功，nVIDIA決定在MB市場採取相同策略，由nVIDIA設計公板，交由EMS生產，再由MB廠自行貼牌銷售，以降低開發風險與成本，帶動高階繪圖晶片組的銷售。預計06年底推出nForce680i繪圖晶片組MB，其中BFG、BIOSTAR、ECS、EVGA及XFX將會採用公板貼牌。
最後，繪圖板卡與MB市場，大者恆大的態勢將堅若磐石
貼牌是賺取品牌的邊際價值，畢竟不是延續競爭力，維持研發實力的作法。沒有研發實力，品牌的價差將會逐漸消失；只貼牌價差及榨取零組件規格的錢，終究非上策；高階產品採用貼牌策略，讓產品在專業評比中變的毫無特色，勢將反過來減損品牌的邊際價值，喪失消費者識別優勢；目前或許賺的只是Vista的機會財，漲的是年底資訊月題材，未來需求是以爆發之姿湧現，或是以溫吞漫步來臨沒人說的準，但是當關鍵零組件與原物料價格與貨源持續短俏，就像灰姑娘的午夜鐘聲，跑的慢的要留下來面對狂歡轟趴後的混亂，投資仍要看清楚投資對象的本質；沒有規模與實力，成本優勢與品牌價值消失，影響市場定價能力，營運體質將重新落入負向循環，到頭來將更形依賴貼牌策略。最後市場的贏家，仍將是長期具有研發實力的業者與EMS。
找尋新的市場
在整理Game console的資料中發現，一個新的市場可能正在形成，那就是物理特效處理器Physics Pocess Unit(PPU)，在PS2/PS3裡被稱之為Emotion engine。其特定的功用在於處理物理特效，舉凡風吹，水流，波紋，毛髮肌理，火焰，爆破，熱氣蒸騰，流體動力，碰撞的預測與反應，屬於物理學範疇裡的運算負載，都將其由CPU移往PPU裡運算,可以讓CPU的資源專注在整體PC的效能的提昇，同時也加強使用者對於應用程式裡物理特效的質感。
雖然目前繪圖晶片商均號稱其設計皆與Havok技術合作，具有部分PPU的功能，nVIDIA的Quantum，以軟體方式運作，不過在nForce 680i SLI晶片組裡預留了三組PCIe16X介面；ATi主張使用”三張”Radeon X1 Series PCIe X16板卡，兩張做Crossfire，另一張做PPU(天啊,這樣下去PC的功耗與熱量可以拿來當電暖器了)，但是實際上仍是以GPU負責3D圖型與表面材質的運算，將物理特效運算的負載，丟回給CPU處理，或是增加第三組PCIeX16繪圖板卡來解決，對於處理大量物理特效的程式需求，這樣的作法將會拖慢系統整體效能，導致動畫流暢度與物理特效質感均不理想。此外Vista作業系統將會大量使用到GPU的運算，面對處理額外的物理特效運算，將難以應付；為解決這個矛盾點，就有引入物理特效處理器的切入點，一旦這個市場被打開來，趨勢就再也不會回頭。
依照目前PS3系統架構，Emotion engine是由Toshiba提供，搭配Nvidia GPU，與IBM cell CPU，形成CPU+PPU+GPU Gaming Power Triangle；除了Toshiba，PC-based目前已知有AGEIA推出的PPU PhysX物理特效處理器，由tsmc製造(0.13um)，ASUS出板卡。由於ATi與Nvidia仍掌握晶片組的研發資源, AGEIA能否順利將PhysX由PCI轉移至高速的PCIe X16，則要觀察支援PCIe X16MB的擴散程度而定，畢竟繪圖晶片商還是會經由廣告來宣稱雙繪圖卡效能一定優於Gaming Power Triangle架構。 未來究竟是Cross Fire與SLI雙板卡架構會勝出，還是（CPU+PPU+GPU）Gaming Power Triangle殺出新的競爭市場？決定權在遊戲軟體開發商與消費者手上。
延伸閱讀
http://arstechnica.com/reviews/hardware/ee.ars/3
http://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%89%A9%E7%90%86%E8%99%95%E7%90%86%E5%99%A8
http://www.big5.tomshardware.com/article_000113402.html#01
bian1015(YAO-CHING)設計-風調雨順‧國泰民安
bian1015(YAO-CHING)設計-傻瓜
總幹事:不就是我的寫照嗎
bian1015(YAO-CHING)設計-邁進
本文:
因為喜歡模擬飛行（我的夢想是45歲之前到澳洲考私人飛行執照PPL），一段時間必須採購更高階的繪圖板卡以提升系統的運算效能，可是最近一次的評估心得是，感覺上各家中高階繪圖板卡的長相大同小異，甚至連散熱模組長相都一樣，於是一時興起找些資料來了解。
上游晶片商不斷競逐技術,產業鏈的失衡的情況加劇
由於高階繪圖卡售價高貴，市場實際需求量低，無論設計細節，性能調校，與驅動程式撰寫，需要為這個缺乏經濟規模的市場投入更多的研發能量；為了發揮高階繪圖卡效能，所搭配的零組件的品質要求高，成本相對也高，在無法發揮以量制價的經濟優勢下，中小型繪圖板卡業者，若循往昔成功模式自行研發生產，勢將大幅提高成本，侵蝕競爭力，因此生產意願大減。繪圖晶片商彼此不斷投入龐大資本競逐技術與晶片效能，不僅下游協力廠推出意願不高，由於規模經濟的限制，有可能導致二線板卡業者反被市場淘汰，通常在經過整併與淘汰循環後，將出現具有議價優勢的大型板卡廠，反而不利於繪圖晶片供應商。
高階市場貼牌逐漸取代自行開發
為解決高階產品出貨的窘境，協助板卡業者發揮產品的效能，晶片商皆提供公板設計，交由EMS（Celestica, Foxconn and Flextronics)生產，再由業者貼牌出貨。這樣的商業模式，板卡業者賺取的只是貼牌的價差，平常所擅長的生產配置優化，使用副廠零組件與採購議價等等降低成本的專長，皆無發揮的空間；當產品性質相近，競爭策略只剩價格差異化時，如何能提高產品附加價值與品牌辨識度，將變得十分重要。
業者進行產品差異化的作法
以往一組公板可以推出標準型、玩家型和入門型三個產品等級。標準板是按晶片供應商提供的標準元件規格與線路佈局來生產；而同樣依照標準線路佈局，改變零組件規格與使用副廠牌供應商，即能再區隔出玩家級和入門級策略產品。繪圖顯示卡上的核心零組件，不外乎繪圖顯示晶片(GPU)，繪圖記憶體，散熱模組與電容電感等被動元件。一般板卡業者能在成本上動手的部份，大部是繪圖記憶體規格，電容與散熱模組材質。
通常板卡商多會刻意強調繪圖記憶體的容量，讓消費者以為大容量就是效能的保證。事實上繪圖記憶體規格有三項，單顆記憶體容量(MByte)，記憶體介面寬度(bit)，與記憶體時脈週期(nS)；同樣標示256MB實體記憶體容量，板卡間的效能可能差上四五倍，若不細看記憶體規格，可真的會被絢麗的包裝與暗示性的行銷術語給迷惑；一般而言，MByte可視為記憶庫深度，bit數就是繪圖記憶體介面寬度，nS時脈週期則是這顆記憶體被製造出來所能正常操作的週期，倒過來看就是時脈的概念。
試想，如果高速公路塞車，我們最直接想到的改善措施是什麼？不是提高速限(nS)，也不是增加匝道長度(MByte)，而是希望增加車道數(bit)，可是為了增加路寬，所需的成本可能比新建一條高速公路更昂貴；同樣容量的記憶體顆粒，介面寬度512bitGDDRDRAM的價格，會是32bit標準型DRAM顆粒的3至5倍；事實上，以一片200美元高階繪圖卡，高介面寬度繪圖記憶體所佔據的成本超過兩成。業者會搭配較低介面寬度(32~128bit)的記憶體，或是與主機板共享標準記憶體，犧牲效能來取得有競爭力的價格。
目前自行研發高階板卡的品牌製造商仍以XFX訊景(nVIDIA)，ASUS+Gigabyte，與HIS基恩(ATI）為主，但是大部份二線業者在技術能量與經濟規模差異下，仍只得循公板貼牌出貨模式，但是產品差異性不大，銷售成績並不顯著。
貼牌趨勢擴散至高階繪圖晶片組MB市場
由於市場不大，開發風險過高，導致MB業者推出nForce高階主機板意願不大，同樣叫好不叫座的現象在MB市場上又再度出現。鑑於繪圖卡貼牌策略成功，nVIDIA決定在MB市場採取相同策略，由nVIDIA設計公板，交由EMS生產，再由MB廠自行貼牌銷售，以降低開發風險與成本，帶動高階繪圖晶片組的銷售。預計06年底推出nForce680i繪圖晶片組MB，其中BFG、BIOSTAR、ECS、EVGA及XFX將會採用公板貼牌。
最後，繪圖板卡與MB市場，大者恆大的態勢將堅若磐石
貼牌是賺取品牌的邊際價值，畢竟不是延續競爭力，維持研發實力的作法。沒有研發實力，品牌的價差將會逐漸消失；只貼牌價差及榨取零組件規格的錢，終究非上策；高階產品採用貼牌策略，讓產品在專業評比中變的毫無特色，勢將反過來減損品牌的邊際價值，喪失消費者識別優勢；目前或許賺的只是Vista的機會財，漲的是年底資訊月題材，未來需求是以爆發之姿湧現，或是以溫吞漫步來臨沒人說的準，但是當關鍵零組件與原物料價格與貨源持續短俏，就像灰姑娘的午夜鐘聲，跑的慢的要留下來面對狂歡轟趴後的混亂，投資仍要看清楚投資對象的本質；沒有規模與實力，成本優勢與品牌價值消失，影響市場定價能力，營運體質將重新落入負向循環，到頭來將更形依賴貼牌策略。最後市場的贏家，仍將是長期具有研發實力的業者與EMS。
找尋新的市場
在整理Game console的資料中發現，一個新的市場可能正在形成，那就是物理特效處理器Physics Pocess Unit(PPU)，在PS2/PS3裡被稱之為Emotion engine。其特定的功用在於處理物理特效，舉凡風吹，水流，波紋，毛髮肌理，火焰，爆破，熱氣蒸騰，流體動力，碰撞的預測與反應，屬於物理學範疇裡的運算負載，都將其由CPU移往PPU裡運算,可以讓CPU的資源專注在整體PC的效能的提昇，同時也加強使用者對於應用程式裡物理特效的質感。
雖然目前繪圖晶片商均號稱其設計皆與Havok技術合作，具有部分PPU的功能，nVIDIA的Quantum，以軟體方式運作，不過在nForce 680i SLI晶片組裡預留了三組PCIe16X介面；ATi主張使用”三張”Radeon X1 Series PCIe X16板卡，兩張做Crossfire，另一張做PPU(天啊,這樣下去PC的功耗與熱量可以拿來當電暖器了)，但是實際上仍是以GPU負責3D圖型與表面材質的運算，將物理特效運算的負載，丟回給CPU處理，或是增加第三組PCIeX16繪圖板卡來解決，對於處理大量物理特效的程式需求，這樣的作法將會拖慢系統整體效能，導致動畫流暢度與物理特效質感均不理想。此外Vista作業系統將會大量使用到GPU的運算，面對處理額外的物理特效運算，將難以應付；為解決這個矛盾點，就有引入物理特效處理器的切入點，一旦這個市場被打開來，趨勢就再也不會回頭。
依照目前PS3系統架構，Emotion engine是由Toshiba提供，搭配Nvidia GPU，與IBM cell CPU，形成CPU+PPU+GPU Gaming Power Triangle；除了Toshiba，PC-based目前已知有AGEIA推出的PPU PhysX物理特效處理器，由tsmc製造(0.13um)，ASUS出板卡。由於ATi與Nvidia仍掌握晶片組的研發資源, AGEIA能否順利將PhysX由PCI轉移至高速的PCIe X16，則要觀察支援PCIe X16MB的擴散程度而定，畢竟繪圖晶片商還是會經由廣告來宣稱雙繪圖卡效能一定優於Gaming Power Triangle架構。 未來究竟是Cross Fire與SLI雙板卡架構會勝出，還是（CPU+PPU+GPU）Gaming Power Triangle殺出新的競爭市場？決定權在遊戲軟體開發商與消費者手上。
延伸閱讀
http://arstechnica.com/reviews/hardware/ee.ars/3
http://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%89%A9%E7%90%86%E8%99%95%E7%90%86%E5%99%A8
http://www.big5.tomshardware.com/article_000113402.html#01
全站熱搜
留言列表
財經 (21)