產業聚落
上 午十點,竹科的街道上,即便是剛結束上班擁擠車潮的場景,喧囂後的沈靜,仍舊透 出堅韌的生命力。在一家晶圓廠的碼頭區,集結了許多測試廠的貨車,而這些貨車上的LOGO,幾乎涵蓋台灣上市上櫃的測試廠。原來,這是晶圓廠上午的出貨時 段,而這些貨車,就像接力賽的下一棒,在交接點上等著進行下一階段的衝刺。 這就是產業聚落的縮影。
以竹科為例,十分鐘的車程之內,產品開發人員,設計工程師,可以到光罩公司看設計圖,做光罩製作前的圖樣確認;也可以到晶圓廠開會檢討生產良率,訂單排程; 在一定的時間內也能到測試廠看最新的測試良率與電氣特性分析,隨時要求生產線進行製程良率調整。最後甚至可以在同一個廠區之內完成封裝打包出貨。這一切,只靠國道一號就能串起整個產業鍊,晶圓製造在台灣,無須海關進出與航空貨運,就能完成整個IC的製造週期。像這樣的產業聚落效應,平時並不受投資人重視,但是當競爭出現時,產業聚落就成了上下游間創造價值的制高點。
依筆者的經驗,光是一個報關空運的作業,即使是向快遞業者購買最速件服務,受限於航空貨運班次的密集度,會有1至3天的前置作業時間,若整個產業鍊從光罩,晶圓測試,封裝,與後段服務,都需要不同程度的運籌作業,在生產週期上,會多出4~10天的deadhead時間,競爭力上高下立判。
阿布達比出資協助AMD,意欲在進入晶片領域
而AMD分拆業務意在引進策略資金與甩掉晶圓廠營運成本所造成的負擔
Peter Clarke :Slow and steady oil wealth wins wafer fabs at last
中東油元國家想要複製矽谷或竹科模型,創造屬於自己的半導體產業聚落,透過油元買下AMD的製造事業股份,也許這是第一步,然而建構一個產業聚落,也許用金錢可以達成硬體建設,但是要有足夠的商業誘因,與貼近市場脈動,各項技術與人力才能逐步到位;同時成長的速度要夠快,因為既有的競爭者會以更快的速度擴張與升級,而將低附加價值的業務往新興聚落移出,以阻絕後進者的擴張速度。
AMD無法獨力投資先進製程,競爭力將遠遠落後Intel
AMD將Flash事業Spin-off出Spansion,06年賣掉ALCHEMY嵌入產品線後,主要業務以CPU, Chipset,以及甫完成併購的AMD-ATI顯示卡GPU業務為主。在這些產品線中,GPU與Chipset製造產能主要以晶圓代工為主,AMD主要依靠Fab36(65nm),以及由Fab30升級的Fab38(45nm)來生產CPU。升級Fab38預計將消耗25億美元,而AMD與阿布達比的 Advanced Technology Investment Company (ATIC)又將投入21億美元給新成立的"The Foundry",作為紐約州Saratoga Fab4x(32nm)的初期建廠費用,預計建廠總經費將達52億美元。
以目前AMD Q208季報資訊,總負債83.1億美金,負債比例84.93%,自由現金流量為負0.75億美金(其中一次性處分投資與資產的收入 2.73億美金),同時07年年報自由現金流量為負19.85億美金。以這樣的負債比例與自由現金流量表現,實在難以負擔未來三年超過60億美金的建廠資金,然而不繼續投資32nm,CPU產品的競爭力將落後Intel兩個世代以上。
製程轉換進度落後,產能缺口仍需晶圓代工廠支援
由於Fab4x最快在09年後期才能提供足夠的先進製程產能支援生產次世代CPU,在此之前,只能靠Fab38的45nm生產線因應,而Fab36的65nm 生產線,由於競爭力落後Intel主流CPU,預計將逐漸轉型生產Chipset與部份GPU。然而次世代GPU即將進入45nm的製程規格, 估計Fab36能夠支援GPU生產的時程不長。 因此09年將會是AMD 45nm生產線的重大缺口,對於晶圓代工廠的高階產能需求將不會因為轉型為Fabless而有所改變,短期之內Chipset或將收回至Fab36生產, 但Fab38將無法同時兼顧CPU與GPU的產能需求。
不成熟的策略,將傷害與晶圓代工廠的長期關係
在Fab4x尚無法擔負生產CPU重任,GPU與Chipset的備援產能尚未妥善安排的情況下,因為缺現金而引進策略投資者,過早分拆業務,就筆者的角度來看,整體策略考量上有不甚週延之處。現階段GPU與Chipset的產能依然相當依賴晶圓代工廠,未取得代工夥伴的諒解前而貿然介入相關業務領域,由客戶關係變成潛在競爭對手,勢將傷害與代工夥伴的長期關係。短期而言,AMD將可能繼續尋找新的次世代的GPU與Chipset代工產能,以避免既有代工夥伴終止合作關係而造成營運危機。
晶圓代工業對於AMD的核心價值,在於產能,製造彈性,成本與良率,而不單只是先進製程。分拆之後的The Foundry Inc必須能夠即時成為這些核心價值的替代邏輯,然而這個摸索期越長,對AMD而言,就是一種成本的增加,無助於競爭力的提昇。若無法改善AMD產品的競爭力與市佔率,無法實質達成分拆業務的綜效,那這樣的策略只能以虧損轉移,與引進策略資金以獲得繼續營運的角度來看待。
客源過度集中的The Foundry Inc,像行走在癲頗之路的馬車
預計短期之內,The Foundry Inc的客源將高度集中於AMD的產品線,同時由於AMD主要業務亦高度集中於PC領域,未來開發客戶應盡量避開PC相關晶片,目前晶圓代工市場除 Computer 相關業務之外,尚有Communication(wired-line and wireless)與Consumer,這兩個業務領域的客戶對於矽智財與設計支援服務的依存度高,前段光罩採購與後段運籌服務的需求亦高,想要在晶圓代工業務上取得立足之地,開發這些Turn-key業務能力是進入門檻,而蛻去舊有大IDM的思考模式,建立以服務客戶為導向的經營思維是必經的過程,這些企業精神層面的變革難以在短時間之內達成,預計一段時間內The Foundry Inc的業務仍將高度集中於AMD與PC市場,與其他晶圓代工同業相比,將因AMD的競爭力與PC產業景氣而呈現劇烈波動。
此外,晶圓代工市場還有空間容納新的競爭者嗎?即將來臨的09年,預期市場因金融海嘯與房地產泡沫,造成失業率上升與景氣顯著衰退,未來晶圓代工同業間將可能只剩產業中的第一名可以維持獲利,其餘的競爭者將出現不同程度的虧損,The Foundry Inc此時進入此一飽和競爭市場,業務又過度集中於單一公司與單一產業,若未來一兩年內AMD市佔率無法取得突破,PC/NB成長率復甦期延後,新公司的損益平衡時程將會拖延一段時間。
EETimes: 市場已無空間 AMD跨足晶圓代工大失策?
市場過度解讀對既有晶圓代工業的影響
鉅亨網:AMD與阿布達比成立合資公司台積電高階代工訂單恐遭分食
前面邏輯推理得出一個觀點,The Foundry Inc.的產能尚無法完全支援AMD的產品線需求,AMD的GPU與Chipset依然相當依賴晶圓代工產能,同時在相當的時間內,The Foundry Inc. 要複製並取代晶圓代工廠的核心價值,難度很高。
此外,The Foundry Inc. 目前所擁有的製程屬於專供CPU使用的 high performance,需要為市場應用再開發其他特殊製程,以製造CPU為建廠邏輯的The Foundry Inc.,需要再花一些時間做生產線優化配置,以符合晶圓代工業的彈性製造要求,然而這種改變屬於知識經驗層面的累積,短時間內尚無法對既有晶圓代工業者造成任何威脅。因此市場對於TSM業務的衝擊,出現一廂情願的想法,同時市場亦對於AMD在UMC的業務比重出現過度解讀。
值得關注Intel 對於AMD分拆業務造成專利交叉授權協議的適法性疑慮
新浪網 AMD:拆分事件不影響Intel專利授權
Reuters: Intel says will defend patent rights against AMD
Intel 對於X86架構專利授權協議因AMD分拆業務出現適法性疑慮,未來是否因為The Foundry Inc的出現,專利授權協議是否需要重新談判,是否要向The Foundry Inc再收取權利金,現階段Intel 對於AMD業務分拆的策略有疑慮,未來談判是否會增加AMD的負擔或損失,應持續關注此一事件發展,以Intel的風格,此事很難在無任何交易條件改變的情境下落幕。
(本文同步發表於此)
上 午十點,竹科的街道上,即便是剛結束上班擁擠車潮的場景,喧囂後的沈靜,仍舊透 出堅韌的生命力。在一家晶圓廠的碼頭區,集結了許多測試廠的貨車,而這些貨車上的LOGO,幾乎涵蓋台灣上市上櫃的測試廠。原來,這是晶圓廠上午的出貨時 段,而這些貨車,就像接力賽的下一棒,在交接點上等著進行下一階段的衝刺。 這就是產業聚落的縮影。
以竹科為例,十分鐘的車程之內,產品開發人員,設計工程師,可以到光罩公司看設計圖,做光罩製作前的圖樣確認;也可以到晶圓廠開會檢討生產良率,訂單排程; 在一定的時間內也能到測試廠看最新的測試良率與電氣特性分析,隨時要求生產線進行製程良率調整。最後甚至可以在同一個廠區之內完成封裝打包出貨。這一切,只靠國道一號就能串起整個產業鍊,晶圓製造在台灣,無須海關進出與航空貨運,就能完成整個IC的製造週期。像這樣的產業聚落效應,平時並不受投資人重視,但是當競爭出現時,產業聚落就成了上下游間創造價值的制高點。
依筆者的經驗,光是一個報關空運的作業,即使是向快遞業者購買最速件服務,受限於航空貨運班次的密集度,會有1至3天的前置作業時間,若整個產業鍊從光罩,晶圓測試,封裝,與後段服務,都需要不同程度的運籌作業,在生產週期上,會多出4~10天的deadhead時間,競爭力上高下立判。
阿布達比出資協助AMD,意欲在進入晶片領域
而AMD分拆業務意在引進策略資金與甩掉晶圓廠營運成本所造成的負擔
Peter Clarke :Slow and steady oil wealth wins wafer fabs at last
中東油元國家想要複製矽谷或竹科模型,創造屬於自己的半導體產業聚落,透過油元買下AMD的製造事業股份,也許這是第一步,然而建構一個產業聚落,也許用金錢可以達成硬體建設,但是要有足夠的商業誘因,與貼近市場脈動,各項技術與人力才能逐步到位;同時成長的速度要夠快,因為既有的競爭者會以更快的速度擴張與升級,而將低附加價值的業務往新興聚落移出,以阻絕後進者的擴張速度。
AMD無法獨力投資先進製程,競爭力將遠遠落後Intel
AMD將Flash事業Spin-off出Spansion,06年賣掉ALCHEMY嵌入產品線後,主要業務以CPU, Chipset,以及甫完成併購的AMD-ATI顯示卡GPU業務為主。在這些產品線中,GPU與Chipset製造產能主要以晶圓代工為主,AMD主要依靠Fab36(65nm),以及由Fab30升級的Fab38(45nm)來生產CPU。升級Fab38預計將消耗25億美元,而AMD與阿布達比的 Advanced Technology Investment Company (ATIC)又將投入21億美元給新成立的"The Foundry",作為紐約州Saratoga Fab4x(32nm)的初期建廠費用,預計建廠總經費將達52億美元。
以目前AMD Q208季報資訊,總負債83.1億美金,負債比例84.93%,自由現金流量為負0.75億美金(其中一次性處分投資與資產的收入 2.73億美金),同時07年年報自由現金流量為負19.85億美金。以這樣的負債比例與自由現金流量表現,實在難以負擔未來三年超過60億美金的建廠資金,然而不繼續投資32nm,CPU產品的競爭力將落後Intel兩個世代以上。
製程轉換進度落後,產能缺口仍需晶圓代工廠支援
由於Fab4x最快在09年後期才能提供足夠的先進製程產能支援生產次世代CPU,在此之前,只能靠Fab38的45nm生產線因應,而Fab36的65nm 生產線,由於競爭力落後Intel主流CPU,預計將逐漸轉型生產Chipset與部份GPU。然而次世代GPU即將進入45nm的製程規格, 估計Fab36能夠支援GPU生產的時程不長。 因此09年將會是AMD 45nm生產線的重大缺口,對於晶圓代工廠的高階產能需求將不會因為轉型為Fabless而有所改變,短期之內Chipset或將收回至Fab36生產, 但Fab38將無法同時兼顧CPU與GPU的產能需求。
不成熟的策略,將傷害與晶圓代工廠的長期關係
在Fab4x尚無法擔負生產CPU重任,GPU與Chipset的備援產能尚未妥善安排的情況下,因為缺現金而引進策略投資者,過早分拆業務,就筆者的角度來看,整體策略考量上有不甚週延之處。現階段GPU與Chipset的產能依然相當依賴晶圓代工廠,未取得代工夥伴的諒解前而貿然介入相關業務領域,由客戶關係變成潛在競爭對手,勢將傷害與代工夥伴的長期關係。短期而言,AMD將可能繼續尋找新的次世代的GPU與Chipset代工產能,以避免既有代工夥伴終止合作關係而造成營運危機。
晶圓代工業對於AMD的核心價值,在於產能,製造彈性,成本與良率,而不單只是先進製程。分拆之後的The Foundry Inc必須能夠即時成為這些核心價值的替代邏輯,然而這個摸索期越長,對AMD而言,就是一種成本的增加,無助於競爭力的提昇。若無法改善AMD產品的競爭力與市佔率,無法實質達成分拆業務的綜效,那這樣的策略只能以虧損轉移,與引進策略資金以獲得繼續營運的角度來看待。
客源過度集中的The Foundry Inc,像行走在癲頗之路的馬車
預計短期之內,The Foundry Inc的客源將高度集中於AMD的產品線,同時由於AMD主要業務亦高度集中於PC領域,未來開發客戶應盡量避開PC相關晶片,目前晶圓代工市場除 Computer 相關業務之外,尚有Communication(wired-line and wireless)與Consumer,這兩個業務領域的客戶對於矽智財與設計支援服務的依存度高,前段光罩採購與後段運籌服務的需求亦高,想要在晶圓代工業務上取得立足之地,開發這些Turn-key業務能力是進入門檻,而蛻去舊有大IDM的思考模式,建立以服務客戶為導向的經營思維是必經的過程,這些企業精神層面的變革難以在短時間之內達成,預計一段時間內The Foundry Inc的業務仍將高度集中於AMD與PC市場,與其他晶圓代工同業相比,將因AMD的競爭力與PC產業景氣而呈現劇烈波動。
此外,晶圓代工市場還有空間容納新的競爭者嗎?即將來臨的09年,預期市場因金融海嘯與房地產泡沫,造成失業率上升與景氣顯著衰退,未來晶圓代工同業間將可能只剩產業中的第一名可以維持獲利,其餘的競爭者將出現不同程度的虧損,The Foundry Inc此時進入此一飽和競爭市場,業務又過度集中於單一公司與單一產業,若未來一兩年內AMD市佔率無法取得突破,PC/NB成長率復甦期延後,新公司的損益平衡時程將會拖延一段時間。
EETimes: 市場已無空間 AMD跨足晶圓代工大失策?
市場過度解讀對既有晶圓代工業的影響
鉅亨網:AMD與阿布達比成立合資公司台積電高階代工訂單恐遭分食
前面邏輯推理得出一個觀點,The Foundry Inc.的產能尚無法完全支援AMD的產品線需求,AMD的GPU與Chipset依然相當依賴晶圓代工產能,同時在相當的時間內,The Foundry Inc. 要複製並取代晶圓代工廠的核心價值,難度很高。
此外,The Foundry Inc. 目前所擁有的製程屬於專供CPU使用的 high performance,需要為市場應用再開發其他特殊製程,以製造CPU為建廠邏輯的The Foundry Inc.,需要再花一些時間做生產線優化配置,以符合晶圓代工業的彈性製造要求,然而這種改變屬於知識經驗層面的累積,短時間內尚無法對既有晶圓代工業者造成任何威脅。因此市場對於TSM業務的衝擊,出現一廂情願的想法,同時市場亦對於AMD在UMC的業務比重出現過度解讀。
值得關注Intel 對於AMD分拆業務造成專利交叉授權協議的適法性疑慮
新浪網 AMD:拆分事件不影響Intel專利授權
Reuters: Intel says will defend patent rights against AMD
Intel 對於X86架構專利授權協議因AMD分拆業務出現適法性疑慮,未來是否因為The Foundry Inc的出現,專利授權協議是否需要重新談判,是否要向The Foundry Inc再收取權利金,現階段Intel 對於AMD業務分拆的策略有疑慮,未來談判是否會增加AMD的負擔或損失,應持續關注此一事件發展,以Intel的風格,此事很難在無任何交易條件改變的情境下落幕。
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