原文刊載於
http://3fire.blogspot.com/2007/04/3led-vs.html
過去一個月LED觀察產業,茲就國內外的LED產業新聞,各取數則,為大家報導分析。
國外篇
2007.03 Lumileds 購併SSL燈具設計業者 TIR System
Lumilleds購併的TIR System是一家加拿大公司,在2003年提出Lexel架構的SSL燈具,使用LED作為光源,並且與多家燈具公司合作,推出如聚光燈等商業照明燈等的產品。
但是在這個購併案的背後,仍有一個問題,就是TIR System與Color Kinetics的專利訴訟。Color Kinetics在年月控告TIR System侵犯Color Kinetics的LED燈具設計專利,目前這個訴訟仍在美國的法院審理中。在獲得Lumileds購併後,這個官司會如何發展,是後續的觀察項目。
2006.07 Cree 購併 SiC 晶園製造 Intrinsic Semiconductor
2007.03 Cree 購併中國LED封裝商COTCO
Cree 過去一年來的購併,先買上游製造SiC晶圓的Intrinsic Simiconductor,合併的過程似乎有點不順遂,造成過去兩季的財務低潮。在今年繼LED City推出停車場照明燈後,又在中國發表LED路燈。最後在3月發表購併LED燈的下游封裝商Cotco Luminet Device Co.。
中國地方政府如廣州,常州採用LED路燈,LED路燈市場經逐漸擴大,帶來晶粒市場的商機。COTCO原本就得到Cree的晶粒授權製造LED燈,此次的併購可以看作Cree的擴產工作,並且直接進入中國市場,對於以中國市場為主的超高LED燈的台灣廠商競爭值得觀察。
ps Cree的停車場照明燈的產品詳細規格,如次,發光效率只有20 L/W。
國內篇
看完的國外兩大的合併新聞,在國內的LED業者也有合併與購併的新聞。
2006.10 晶電合併元砷與連勇
其中最重要的算是去年10月晶電合併元砷與連勇一案,讓晶電成為50億資本大公司,LED晶園的產出量成為全球第五。
2007.02 華上購併LED晶圓挑揀業者鵬正企業公司
2007.03 華上切割LD部門為華信光電
華上原為LD的專業廠商,在CD/DVD 時代仍可以市場中生存,但是進入HD-DVD/Blu-Disc的時代,公司並沒有辦法切入。我這樣認為的原因,是因為技術高超如Nichia在生產高亮度藍光的LD仍面臨良率的挑戰,造成 PS3的出貨延誤。
公司於是在近半年擴大一般型 R/Y/G/B LED的產量,並準備將LD部門切出成為子公司。但子公司本身的業務其實就是華上本身的主力業務,屬於現金牛的產品線,未來我認為並無成長的空間。除非子公司在未來承接Blu-Disc的讀寫頭封裝業務,但也可能僅止於營收增加,毛利率仍要觀察。
而華上進軍一般型的LED晶粒的製造,在台灣本地市場最大競爭對手就是晶電,再加上尚未獲得超高亮度專利技術的授權,未與五大合作,未來的發展上仍需要仔細觀察。
2007.03 二線LED晶圓業者洲磊與曜富合併
目前洲磊共有藍光機台9台,月產能約250K,四元月產能約6000片,曜富目前晶粒月產能約700KK。
參考:新晶電產能,單月ITO產能滿載約85KK顆,晶電藍光LED產能約400KK億至450KK顆,四元LED產能1200KK顆;元砷的藍光LED產能約300KK顆,四元LED500KK顆,至於連勇有17台MOCVD機台,其中,生產綠光LED有3台,在三合一後,新晶電持續成為全球最大四元LED生產廠商,市場佔有率將由45%至50%,提升至 65%至70%,並成為全球第四大藍光LED生產廠商。
觀察感想
由於LED的照明設計,在進入一般照明領域仍有諸多問題,如燈座,供電,效率,散熱等等,目前在商業市場,我認為仍在行銷學理論所說的,"Early Adapter"的階段,在以上所提的問題沒有具體的解決方案出現之前仍無法進入"Eearly Majority"的階段。而且燈源元件的廠商(Philps, Cree, Nichia, Toyoda Gosei)對於終端燈具(如車燈,投射燈,家用照明燈)的開發,應用領域與市場並無經驗,故未來仍可以見到五大LED與燈具商的入股,購併,或合作案以求切入終端應用市場,擴大LED應用。
但是我研判在台灣的LED廠商不會有以上的趨勢。主要原因如下 :
目前台股檯面上的的公司並沒有以燈具出口為大宗的公司,投資人與大老板對 這一塊市場所知有限,無法去掌握終端的市場與應用。
目前產製LED的公司,資本額偏小,沒有銀彈進行相關併購。
產業上中下游的分工特性,廠商目前沒有切入終端應用的誘因。未來台灣的廠商的併購,我認為仍將以水平的併購,擴大產能為主。
另一方面目前LED路燈屬高單價與高毛利的產品,量也逐漸擴大,自然引起鴻海的注意與搶食。但是Foxconn並不具備上游高亮度LED晶粒的生產權與研發能量(專利與材料的限制),可見的未來,Foxconn仍會與五大或Epistar其一合作,取得高亮度的晶粒來源,進行封裝並且以Foxconn最擅長的模具技術,取得燈具的設計能力,進攻下游的代工市場。
另一個觀察的指標則是 聯勝光電取得的設備與時程,是否可以產出超高亮度的晶粒,並取得授權,供應Foxconn需要的高亮度晶粒。
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