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      散熱模組原理以及應用簡介

        各位先進,真是很久不見啦!最近忙得焦頭爛額,現在終於可以有一些空檔來貢獻一下。由於我並不是這方面的專家,只是就一個機構工程師對於散熱模組的瞭解,作一點介紹。拋磚引玉,希望引出更專業更深入的討論。

1 熱傳原理
       念機械的人,應該有80%以上的人對於熱力跟流力感到頭痛。因為這兩種東西是我們感覺得到卻看不到的,所以比較無法理解它們的行為。不過我只是來幫大家複習一下國中理化而已。
       a. 傳導:所有的熱一定都是從高溫傳到低溫,傳導可以說是最常見,我們也最容易感受到的熱傳方式。傳導重要的是材料性質以及散熱面積。例如以散熱能力而言,銅>鋁>鐵。另外散熱面積越大,散熱能力也越好。
       b. 對流:對流主要是流體間的傳熱方式,例如空氣的對流,或是水的對流。
       c. 輻射:這方面一般比較不會去考慮,大概最直觀的就是太陽就是利用熱輻射將熱傳至地球。
       簡言之,散熱就只有幾個方法:1.降低周圍環境溫度;2.增大接觸面積;3.加快空氣流通的速度。

2 散熱元件
       a. 主動式:主動式散熱元件,就是要透過供電來解決散熱的問題,比較常見的有TE cooler、風扇、水冷器等
        b. 被動式:被動式的散熱元件,就是只能被動的在系統產生高低溫時,用傳導或是對流的方式來散熱的東西,例如散熱鰭片(heat sink)、熱管(heat pipe)或是一般的金屬件。

        風扇
        風扇的功能就是利用葉片拍打空氣,促進空氣對流。空氣的對流越快,熱交換的情況也就越好。一般常見的風扇分為幾種:油封軸承、單滾珠軸承以及雙滾珠軸承。其他比較貴的則有液壓軸承、懸浮軸承等。油封軸承的好處就是安靜,便宜,但是由於潤滑油會揮發,此外灰塵易進入軸承中,導致壽命不長。至於單滾珠軸承則是使用一個滾珠軸承加上油封軸承的方式,優點式壽命長,噪音介於雙滾珠軸承及油封軸承之間。雙滾珠軸承就是使用兩個滾珠軸承,好處是壽命長,但是相對噪音也較大,而且較為昂貴。

        以系統的角度而言,對於風扇的要求當然是要壽命長、散熱效果好、成本低、噪音小等。但是有一好沒兩好,所以這方面就是要看客戶的要求來設計。但是如果是自己家的電腦要添購風扇,基本上就是越大越好啦。

         散熱鰭片
        鰭片的主要功能就是增加面積來幫助散熱。可是如果只有這樣,那麼散熱鰭片就不會是工程師的最愛之一了。鰭片另外的好處是可以設計其結構,配合風扇還有熱管,進行散熱。所以一般電腦CPU上一定有一堆鰭片,然後上接風扇,有的甚至再加上熱管。
        材料也是影響鰭片散熱能力的重要因素之一。常見的材料有銅、鋁、鎂等。當然如果你想用不鏽鋼也不會有人反對。基本上鰭片大宗就是銅跟鋁兩種。銅的好處是散熱能力比鋁好上許多,但是缺點是重量重、較難加工,此外強度較差,所以銅的成本會較高。鋁的散熱能力雖然較差,但是加工容易,強度夠,所以多半市面上都是以鋁為主。不過如果不計較成本以及重量的話,買銅的會比較好一點。這也就是為什麼市面上CPU風扇模組,銅的鰭片會貴上許多的原因。

        熱管
        熱管的散熱方式是在真空的熱管當中放入少量的液體,同時利用管壁內部的毛細力。為何要真空?因為低壓的狀況之下,液體較容易蒸發。在熱管的熱端,液體蒸發帶走熱,在管中的冷端冷卻成液體,然後利用毛細力使得液體回流到熱端,週而復始。




       Heatpipe工作原理
        熱導管可依毛細管構造之不同分為Groove(溝槽式)、Screen mesh(網目式)以及Sintered powder(粉末燒結式)等三種(中文我不太確定,隨便網路找比較常見的幾個翻譯)。如果以毛細力大小來分,粉末燒結式>網目>溝槽。國內目前作熱導管的廠商多半是以網目式或是溝槽式為主,因為成本較低、製程較容易。另一個原因其實是因為早期作熱導管的那一票人,都是從工研院出來的,當年的第一批人馬是研究網目式的,所以現在國內主流是以網目式或溝槽式為主。但是仍有少數幾家廠商專門提供粉末燒結的,這種公司會比較賺錢。

       使用上,熱管一定要配合散熱鰭片以及風扇,因為若是沒有風扇或是鰭片,熱管的功能充其量只能均溫。透過散熱鰭片或是風扇,造成高低溫差,再把多餘的熱給傳導或是對流出去,達到散熱的功能。




     3 散熱模組應用
      a. CPU、繪圖晶片卡
      b. 照明
      c. 投影機
      d. 系統(TV、太陽能模組…等)

       散熱模組的應用非常的廣,在高溫高溼的殘酷考驗下,沒有多少元件可以苟延殘喘很久。以目前CPU、繪圖晶片卡的發展情況下,再越來越小的體積當中,要作更多的事情,因此散熱模組的需求大增。所以一談到VISTA概念股,一定脫不了散熱模組的公司。同樣的,投影機越來越小台,但是亮度卻要保持不變甚至更高,再一個小小的身體裡面,讓它負擔如此大的熱量,非散熱模組無法盡其工啊!但是由於散熱模組的成本很高,因此為了減少這一部份的成本,各家廠商各顯神通,無不希望能在小的支出下,得到大的散熱能力。因此現在提供完整的Thermal solution的廠商都殺的頭破血流。

        以我比較熟的背光模組這塊來說,如果廠商要寄望能夠在背光模組上下功夫,以獲得一些利潤,我想機率很小。因為無論是散熱鰭片、風扇或是熱管,都有一定的厚度,且成本也高。以大尺寸TV來說,小弟我曾經設計過一版背光,散熱模組的成本約在60~80美金之間,同時厚度增加一倍,更不用提重量的增加。對於追求輕量化、薄化的家電或是消費性產品來說,都是無法忍受的缺點。同時一方面由於技術的進步,現在已經不需要散熱模組也可以達到足夠的散熱能力。因此在背光模組這方面,看來機會渺茫。比較有可能應用的方面會是在系統端,君不見電視都有風扇?通常裡面都會有兩組以上的風扇、幾根熱管、一些鰭片,把熱透過風口散掉。

       結論
        寫了拉拉雜雜的幾千字,好像沒什麼重點。現在就來下個小結語吧!要買散熱族群股票的話,就要買4i概念股,能夠沾的上邊的再來考慮。其他的請不用考慮。另外再度重申,有關這篇,還請各位指教。感謝!
        預告,下次來介紹一下面板業供應鍊。沒辦法,我熟的東西實在很少,就從自己待的產業來著手,如果有更熟的老大哥,還請不吝指教。
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