南電今年擴充產能達每月生產2800萬顆,明年達月產能3300萬顆;日商Ibiden今年擴充到月產2200萬顆,明年上看2500萬顆;新光電今年擴充到月產1200萬;全懋今年擴充到月產1400萬顆,明年上看2500萬顆;SEMCO今年擴充到月產1200萬顆;欣興今年擴充到月產900萬顆,明年上看1200萬顆;日月宏今年擴充到月產2200萬顆,明年上看2500萬顆。

       可以看出台灣已經是載板產業的最大生產國,而載板中不可或缺的微型鑽針更是漸漸有國產化的趨勢,台灣已經具備量產0.075mm微型鑽針的能力,在技術層次上也與日商並駕齊驅,全球最大的日本佑能已經逐漸轉型生產高階微型鑽針或銑刀,中階(0.1-0.25mm、主要用途在FC)與低階(0.25mm以上、主要用途在PCB)幾乎已經完全屬於台灣鑽針廠商的天下。

        鑽針的原料成本如鎢鋼等佔其營業成本達五成以上,台灣鑽針業者近兩年開發出鎢鋼不銹鋼的混合材料後,可以從最近半年的毛利率與營益率的提昇看出其COST-DOWN的成效;加上以台灣現有少數幾家微型鑽針的產能擴充速度看起來,IC載板、HDIPCB與DDR板(銑刀的主要用途)的擴充速度遠大於鑽針的產能擴充速度。

       台灣微鑽產業的0.1-025mm主要客戶為全懋、欣興、景碩、日月光、南電等;0.25mm以上的客戶有瀚宇博德、雅新、金像電、楠梓電、健鼎等;銑刀的客戶將會是健鼎的無錫新廠。 0.25mm以上的鑽針毛利約20﹪,而載板所需鑽針的毛利預估高達40﹪,DDR專用的銑刀鑽針高達五成以上,以往銑刀型為日商佑能的天下,但隨著健鼎無錫新廠DDR板產能的開出,將會釋放部分銑刀型鑽針給台灣鑽針廠。 

       南電、健鼎、日月光、景碩、欣興、全懋都是近幾年的台股優等生,舉凡覆晶基板、通訊CSP板、HDI板、DDR板等等,涵蓋了繪圖、PS3、DDRII、手機、I-POD等等熱門產業;更讓我有興趣與期待的是這些品學兼優學生旁邊的一些陪讀小跟班。 

 

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