總幹事耕讀筆記- 日本 ありがとうございました

            2006.07.13　 工商時報 台積Q3產能利用率不到100 
              涂志豪/台北報導

         第二季個人電腦及面板等應用晶片需求疲弱，已開始反映在第三季上游半導體廠接單。設備業者指出，由於包括LCD驅動IC、DVD播放機等光儲存元件、GSM手機晶片等第三季訂單遞延，個人電腦相關晶片組、繪圖晶片等又未見到訂單回籠，台積電已經將原訂八吋廠新機台裝機時間延二至三個月，其中○．二五微米至○．一八微米成熟製程亦見產能鬆動跡象，台積電第三季平均產能利用率恐跌落一百以下。 今年初半導體市場景氣淡季不淡，當時○．二五微米至○．一八微米等成熟製程產能利用率大爆滿，台積電還因此轉單至力晶及世界先進，聯電及特許等其它代工廠則取消了價格折讓，當時國內半導體廠對今年市況展望樂觀，多預估今年半導體景氣高點，應會落在第四季上旬。

         不過五月以降，個人電腦市場需求疲弱，面板應用晶片供過於求，加上GSM手機庫存問題浮出檯面，在手機庫存及PC需求不振等問題延續至第三季情況下，晶圓代工廠不時傳出產能利用率鬆動消息，許多分析師也開始對下半年市況有所疑慮，並認為晶圓代工景氣高點，恐怕已提前在第二季來到。 設備業者表示，原本第二季初時，因為中低階成熟製程產能爆滿，包括台積電在內的幾家晶圓代工廠，都有擴充八吋廠產能計劃，不過台積電原本應該在六月及七月開始裝機的新機台，已通知延後二至三個月再進行。

        至於延後裝機時間原因，在於採用○．二五微米至○．一八微米製程，包括LCD驅動IC、DVD晶片、GSM手機射頻及基頻晶片等產品線，均已見到第三季訂單滑落現象。 設備業者指出，台積電第三季接單情況，採用九○奈米以下先進製程的數位機上盒（STB）晶片、3G手機的數位訊號處理器及繪圖晶片、無線區域網路（WLAN）晶片、遊戲機內建晶片組及繪圖晶片等訂單，仍然續強，相關產能亦達滿載，但○．一三及○．一五微米製程僅達滿線，○．二五微米至○．一八微米等成熟製程產能卻已鬆動，所以整體來看，第三季產能利用率的確開始下滑。

       包括德意志證券在內幾家外資券商在近期發佈研究報告中，則推估台積電第三季產能利用率應跌至一百以下，約介於九八％至九九％間。 對於第三季產能利用率將跌至一百以下消息，台積電則指出，去年第四季後已經不再公佈產能利用率數字，所以現在也不對此一消息發表任何評論，至於對下半年景氣看法，則等到月底法說會時再一併對外說明。 驅動IC晶圓庫存創下三年來新高，GSM手機晶片因市場庫存水位過高而需求放緩，加上電腦晶片組及繪圖晶片能見度太差，台積電第三季產能利用率恐將跌落一○○％以下，終止連續四季利用率上百的熱絡接單榮景。產能利用率一直處於滿載的台積電，都面臨產能鬆動問題，何況產能利用率原本就未達滿載的聯電、中芯、特許等同業，第三季看起來沒有太大的成長力道。
        晶圓代工廠第三季市況不佳，當然後段封裝測試廠也同樣面臨訂單轉弱問題，以日月光及矽品為例，第三季除了遊戲機、3G手機晶片、無線區域網路（WLAN）、數位機上盒（STB）等訂單還算續強，維持高階閘球陣列封裝（BGA）、覆晶封裝（Flip Chip）、高頻測試等利用率滿載外，其它產品線則見不到太好市況。當然，熱了一年的IC基板市場，也同樣得面對景氣能見度低、產能過剩的壓力。 但第三季晶圓代工廠及封測廠的整體接單轉弱，是否代表著整個半導體景氣循環已到頂？其實雖然能見度差，但還沒有業者如此悲觀看待下半年，原因則是現階段的景氣向下修正，但高階先進製程產能還是滿單，且電腦晶片組及繪圖晶片的需求延宕二季度，第四季再怎麼樣都會有個像樣的反彈。 

        如今整個半導體業界所期待的，就是等著電腦相關晶片訂單回籠。因為這波電腦晶片需求不佳，原因卡在七月底英特爾及超微都要調降CPU價格，所以只要這個變數被移除，沒有理由訂單不回籠；再者，微軟新作業系統VISTA即將在明年一月上市，今年第四季可能出現換機潮前的大鋪貨。所以基於以上二個理由，最遲九月下旬，晶片組及繪圖晶片的代工或封測訂單，理應有個大波浪的回補行情。 

        所以基於對今年景氣U型走勢的期待，雖然第三季市況不如預期，明顯呈現旺季不旺行情，但半導體廠頂多暫緩第三季資本支出，而沒有向下修正今年全年的資本支出目標，這可由SEMI或Dataquest等市調機構對今年全球半導體廠資本支出預測樂觀，得到個較好佐證。因此對國內半導體廠而言，第三季先休息一下，為第四季大旺季預作準備，也未嘗不是好事。

         以上全文為工商時報A13版 ,若有不當引用請告知


        總幹事看法
        以台積電過去兩年半的產能利用率來看，分別有幾個高低點 

         1、 03年1Q僅有不到70%，但是其股價低點卻提早在02年10月發生為34.9元，而04年2月又有一個低點40.1元，當季股價不再破底，待04年2-3Q產能利用率回升時，其股價一路不回頭的漲到71元（不含權息）。也就是說股價提前景氣4-5個月見低點。

         2、 04年1-2Q的產能利用率都高達100﹪以上，也就是成長到了極限，其股價的高點卻早已提前於03年4Q發生，也就是說股價提前景氣5個月見高點。

         3、 產能利用率從04年1-2Q的高峰，連續走跌3季到05年1Q見低點，台積電的股價卻提早在04年10月底見到低點，低點又是領先景氣3-4個月。

         4、 從05年1Q的谷底一路攀升至06年5月，因為05年底開始台積電不再公佈產能利用率，我只能抓其營收年增率的高點來推估其此波景氣高峰，06年3月營收成長率54﹪，但是此波比較詭異的是股價的高點卻Delay一個月到4月中旬。

        5、 如果以台積電過去六年的景氣衰退期（扣掉2000年那一次泡沫不算），每次約是5-7個月，所以如此推估台積電這波景氣的放緩大約會走到今年8-10見谷底，這個推估應該可以和整個產業脈絡match，因為今年4Q的雙核心CPU、明年1Q的遊戲機與vista將會在今年10月左右開始大量釋放晶圓與測試的訂單，加上今年3Q面板將會落底，4Q面板的封測IC訂單可能開始回籠；從這些產業發展看來，晶圓代工的景氣在06年8-10月間落底算是保守且有把握的看法。

        6、 以過往股價提早3-5個月落底來看，我傾向可能是3-4個月，因為這波台積電的營運高峰與股價高點是十分符合，那麼台積電股價落底期間應該會在6-7月之間。

        7、 以過去5年來看，台積電股價每次中期（2-4個月）的修正下跌幅度分別是31﹪、17﹪、14﹪，而此次台積電從四月底到六月份的下挫幅度含權息是20﹪，跌幅已達平均數，所以六月份除權息前的低點55.9元是此波低點的機率極高，即使七月份有新低點距離也不大；

        我的做法有兩種：一是接近低點時去投資，二是等到八月份，若屆時股價沒破前波新低再去追也可以，反正台積電這種股性，不會漲到令人買不下手。 

        從這篇報導可以嗅出一些端倪
        1、 首先，雖然我曾提過媒體不可完全置信，但是以這種大產業且沒有點名個股的分析，我就比較相信其客觀性，不過客觀性不等於準確性，所謂客觀性是記者應該是從實地訪問產業內部人士綜合所得的內容，讀者所需要的是這種報導，準不準確沒人可以苛責。 還是給這位涂志豪記者拍拍手,報紙若多幾篇這種報導,其可看性就比較高

        2、 雖然產能利用率有下滑跡象，但是還有一些次產業的單子還是暢旺，如遊戲機、3G手機晶片、無線區域網路（WLAN）、數位機上盒（STB）、高階閘球陣列封裝（BGA）、覆晶封裝（Flip Chip）、高頻測試等等，其利用率還屬於滿載；而面板驅動IC、GSM手機、GPS、DVD、繪圖晶片、低階基板等等下滑空間較大。

        3、 從各產業利用晶圓代工產能就可以嗅到3-4Q佈局電子股的重點了。