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聯詠下修Q2營收出貨量
業界近來普遍感受到面板廠調整庫存的幅度及動作比原先想像為大，連帶將使相關零組件廠受到衝擊！國內驅動IC大廠聯詠科技（3034）已確定第二季營運表現將較上季為差，因而率先下修第二季營收及出貨目標的季成長率，惟幅度目前尚不明朗。至於第二季毛利率目標則維持在不考慮匯率因素下，將較上季下滑將近一個百分點的預估值。
國際面板大廠三星電子跟康寧先後下修第二季面板出貨目標，業界亦普遍感受到面板廠調整庫存的動作似乎較原先預期為大，使得驅動IC廠受衝擊不輕。聯詠昨日表示，近期確實需求較先前預期來得疲軟，因此第二季營運表現確定比第一季為差。
根據本月五日法說會上聯詠總經理王守仁所提出的營運預估值，包括第二季驅動IC出貨量較上季微增，但因ASP下滑壓力仍在，因此估計第二季營收與上季持平。不過，相差不到一個月的時間，聯詠明顯感受需求不如預期，因而向下修正第二季營運預估值，包括第二季驅動IC出貨量將比上季下滑，而ASP降價趨勢不變，因此第二季營收較上季衰退的幅度也會較為明顯。惟衰退幅度目前尚不明朗，聯詠仍在密切觀察中。
不變的是，王守仁上次法說會曾提及第二季價格就會落底的態勢目前並未改變，同時王守仁預期毛利率（不考慮匯率因素）將較上季下滑一個百分點以內。
根據王守仁上次法說會的說法，包括數位相機用Image Processor正導入今年新機種，五、六月份單月出貨量應可逼近十萬顆水準。LCD監視器控制晶片，達單月百萬顆水準，效益將在下半年顯現。
總幹事評:面板的庫存問題永遠是存在的,我認為受害最深的還是零組件廠,這個觀點我已經堅持兩個月了
2. 柏南克：全球股市重挫反映通膨疑慮
美國聯準會（Fed）主席柏南克周二赴國會報告時表示，近期全球股市普遍重挫反映了投資人對通膨升溫的疑慮，而聯準會也同樣關切這個問題。柏南克指出，Fed五月再度升息主要就是希望防範通膨壓力擴大的風險，而六月是否繼續升息將視這段期間出爐的經濟數據而定。另外，柏南克也針對日前發言失當公開道歉。
美國上周公布四月份消費物價指數（CPI）後，市場利率預期大轉變，引發全球股市連日來大幅重挫。美國聯準會主席柏南克周二赴參議院銀行委員會報告時，被問及他對這個問題的看法。
柏南克表示，近期全球股市重挫可能反映投資人承受風險的意願降低以及他們對全球經濟的評估有了改變。另外，這也反映投資人對通膨升溫存有疑慮。
針對通膨升溫問題，柏南克重申聯準會五月上旬會議聲明中表達的立場，指出美國經濟的確存在一些通膨壓力擴大的潛在風險。他表示，有鑑於此，聯準會五月決定再度升息，而且也在聲明中表示進一步緊縮的政策有其必要。
但對於六月聯準會是否再度升息，柏南克強調，從現在到六月底會議這一個多月的時間，還會有許多經濟數據陸續出爐，而聯準會將會非常謹慎評估這些數據背後代表的意義。
除了表達聯準會當前的政策思維外，柏南克周二也在參議員的質問下，針對他日前發言引發市場動盪公開道歉。今年四月底柏南克赴美國眾議院報告時曾首度透露聯準暫停升息的可能性，當時市場一度認為他在暗示Fed即將結束升息循環。
但五月初CNBC一位主播報導指出，柏南克在一場媒體晚宴中向他抱怨發言遭到「錯誤解讀」。這篇報導一出現，立刻讓投資人以為Fed升息行動還會持續，當日股市應聲重挫，債市殖利率則急速攀升。
柏南克周二在參議院委員會坦承，這起事件起於他「判斷錯誤」，未來他和社會大眾以及市場的溝通，將完全透過「正式」、「例行性」管道。
總幹事評:心得只有一個,那就是柏南克與各位一樣見識到總體分析對全球金融的衝擊了,換句話說在fed六月還沒決定出方向之前,你認為全球股市會有明顯的變動嗎,美國媒體跟台灣一樣,股市下跌時會去找替死鬼,連fed總裁都可以拿來當代罪羔羊,若哪天總幹事更紅了,搞不好以後股市下跌就是我害的
3 覆晶基板BT、ABF市況兩極
第二季是個人電腦傳統淡季，但手機及網路通訊市場需求卻十分強勁，覆晶基板（FC Substrate）市場也出現二種不同變化，應用在通訊及可程式邏輯晶片（FPGA）市場的BT材質覆晶基板出貨暢旺，但以北橋晶片、繪圖晶片為主的ABF材質覆晶基板需求卻呈現停滯狀態。反應到各家IC基板廠營收上，BT覆晶基板唯一供應商景碩科技，營收可望持續創下新高至第三季，ABF覆晶基板供應商全懋、南亞電路板等則等待第三季旺季到來。
ABF覆晶基板產能快速開出，全懋月產能已由八百萬顆擴充至本季的一千萬顆，第三季還要擴大至一千二百萬顆，南亞電路板也由年初的一千七百萬顆，至第三季要擴充至三千萬顆規模，等於半年內市場產能擴增近七○％。不過第二季是個人電腦傳統淡季，一來包括NVIDIA、ATi、威盛、矽統等晶片組及繪圖晶片需求疲弱，二來ABF覆晶基板價格居高不下，壓抑了北橋晶片的製程轉換至覆晶封裝的需求動力，所以目前整個ABF覆晶基板市況，是處於供給過剩的壓力中，平均出貨價格亦傳出六月將下跌一○％消息。
反觀BT覆晶基板市場，卻是呈現需求暢旺的市況。除了Broadcom、Qualcomm的高階手機晶片開始採用BT覆晶基板外，賽靈思（Xilinx）、Altera等全球二大FPGA供應商，採用九○奈米及六五奈米的新款晶片也全數採用BT覆晶基板。由於全球主要IC基板廠中，只剩下景碩可以大量出貨BT覆晶基板，所以在通訊及PLD訂單強勁挹注下，不僅平均出貨價格有上升趨勢，出貨亦愈趨暢旺，與出貨不振的ABF覆晶基板市場相較，亦形成強烈對比。
BT及ABF覆晶基板市況兩相異，供應商營收及毛利率表現自然也不同。BT覆晶基板廠景碩科技月營收已連十三個月創歷史新高，市場預估五月份營收上看十一億元。至於ABF覆晶基板廠全懋及南亞電路板，因NVIDIA及ATi第二季降低採購量，四月營收較三月份下滑，毛利率會較第一季小跌。
總幹事:從這個覆晶基板的營運分歧,就可嗅出電子業仍是網通與手機兩個子產業還撐的住,看我的文章很無聊,講來講去就是這個東西,
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