產業聚落
上 午十點，竹科的街道上，即便是剛結束上班擁擠車潮的場景，喧囂後的沈靜，仍舊透 出堅韌的生命力。在一家晶圓廠的碼頭區，集結了許多測試廠的貨車，而這些貨車上的LOGO，幾乎涵蓋台灣上市上櫃的測試廠。原來，這是晶圓廠上午的出貨時 段，而這些貨車，就像接力賽的下一棒，在交接點上等著進行下一階段的衝刺。 這就是產業聚落的縮影。
以竹科為例，十分鐘的車程之內，產品開發人員，設計工程師，可以到光罩公司看設計圖，做光罩製作前的圖樣確認；也可以到晶圓廠開會檢討生產良率，訂單排程； 在一定的時間內也能到測試廠看最新的測試良率與電氣特性分析，隨時要求生產線進行製程良率調整。最後甚至可以在同一個廠區之內完成封裝打包出貨。這一切，只靠國道一號就能串起整個產業鍊，晶圓製造在台灣，無須海關進出與航空貨運，就能完成整個IC的製造週期。像這樣的產業聚落效應，平時並不受投資人重視，但是當競爭出現時，產業聚落就成了上下游間創造價值的制高點。
依筆者的經驗，光是一個報關空運的作業，即使是向快遞業者購買最速件服務，受限於航空貨運班次的密集度，會有1至3天的前置作業時間，若整個產業鍊從光罩，晶圓測試，封裝，與後段服務，都需要不同程度的運籌作業，在生產週期上，會多出4~10天的deadhead時間，競爭力上高下立判。
阿布達比出資協助AMD，意欲在進入晶片領域
而AMD分拆業務意在引進策略資金與甩掉晶圓廠營運成本所造成的負擔
Peter Clarke :Slow and steady oil wealth wins wafer fabs at last
中東油元國家想要複製矽谷或竹科模型，創造屬於自己的半導體產業聚落，透過油元買下AMD的製造事業股份，也許這是第一步，然而建構一個產業聚落，也許用金錢可以達成硬體建設，但是要有足夠的商業誘因，與貼近市場脈動，各項技術與人力才能逐步到位；同時成長的速度要夠快，因為既有的競爭者會以更快的速度擴張與升級，而將低附加價值的業務往新興聚落移出，以阻絕後進者的擴張速度。
AMD無法獨力投資先進製程，競爭力將遠遠落後Intel
AMD將Flash事業Spin-off出Spansion，06年賣掉ALCHEMY嵌入產品線後，主要業務以CPU， Chipset，以及甫完成併購的AMD-ATI顯示卡GPU業務為主。在這些產品線中，GPU與Chipset製造產能主要以晶圓代工為主，AMD主要依靠Fab36(65nm)，以及由Fab30升級的Fab38(45nm)來生產CPU。升級Fab38預計將消耗25億美元，而AMD與阿布達比的 Advanced Technology Investment Company (ATIC)又將投入21億美元給新成立的"The Foundry"，作為紐約州Saratoga Fab4x（32nm)的初期建廠費用，預計建廠總經費將達52億美元。
以目前AMD Q208季報資訊，總負債83.1億美金，負債比例84.93%，自由現金流量為負0.75億美金（其中一次性處分投資與資產的收入 2.73億美金），同時07年年報自由現金流量為負19.85億美金。以這樣的負債比例與自由現金流量表現，實在難以負擔未來三年超過60億美金的建廠資金，然而不繼續投資32nm，CPU產品的競爭力將落後Intel兩個世代以上。
製程轉換進度落後，產能缺口仍需晶圓代工廠支援
由於Fab4x最快在09年後期才能提供足夠的先進製程產能支援生產次世代CPU，在此之前，只能靠Fab38的45nm生產線因應，而Fab36的65nm 生產線，由於競爭力落後Intel主流CPU，預計將逐漸轉型生產Chipset與部份GPU。然而次世代GPU即將進入45nm的製程規格， 估計Fab36能夠支援GPU生產的時程不長。 因此09年將會是AMD 45nm生產線的重大缺口，對於晶圓代工廠的高階產能需求將不會因為轉型為Fabless而有所改變，短期之內Chipset或將收回至Fab36生產， 但Fab38將無法同時兼顧CPU與GPU的產能需求。
不成熟的策略，將傷害與晶圓代工廠的長期關係
在Fab4x尚無法擔負生產CPU重任，GPU與Chipset的備援產能尚未妥善安排的情況下，因為缺現金而引進策略投資者，過早分拆業務，就筆者的角度來看，整體策略考量上有不甚週延之處。現階段GPU與Chipset的產能依然相當依賴晶圓代工廠，未取得代工夥伴的諒解前而貿然介入相關業務領域，由客戶關係變成潛在競爭對手，勢將傷害與代工夥伴的長期關係。短期而言，AMD將可能繼續尋找新的次世代的GPU與Chipset代工產能，以避免既有代工夥伴終止合作關係而造成營運危機。
晶圓代工業對於AMD的核心價值，在於產能，製造彈性，成本與良率，而不單只是先進製程。分拆之後的The Foundry Inc必須能夠即時成為這些核心價值的替代邏輯，然而這個摸索期越長，對AMD而言，就是一種成本的增加，無助於競爭力的提昇。若無法改善AMD產品的競爭力與市佔率，無法實質達成分拆業務的綜效，那這樣的策略只能以虧損轉移，與引進策略資金以獲得繼續營運的角度來看待。
客源過度集中的The Foundry Inc，像行走在癲頗之路的馬車
預計短期之內，The Foundry Inc的客源將高度集中於AMD的產品線，同時由於AMD主要業務亦高度集中於PC領域，未來開發客戶應盡量避開PC相關晶片，目前晶圓代工市場除 Computer 相關業務之外，尚有Communication(wired-line and wireless)與Consumer，這兩個業務領域的客戶對於矽智財與設計支援服務的依存度高，前段光罩採購與後段運籌服務的需求亦高，想要在晶圓代工業務上取得立足之地，開發這些Turn-key業務能力是進入門檻，而蛻去舊有大IDM的思考模式，建立以服務客戶為導向的經營思維是必經的過程，這些企業精神層面的變革難以在短時間之內達成，預計一段時間內The Foundry Inc的業務仍將高度集中於AMD與PC市場，與其他晶圓代工同業相比，將因AMD的競爭力與PC產業景氣而呈現劇烈波動。
此外，晶圓代工市場還有空間容納新的競爭者嗎？即將來臨的09年，預期市場因金融海嘯與房地產泡沫，造成失業率上升與景氣顯著衰退，未來晶圓代工同業間將可能只剩產業中的第一名可以維持獲利，其餘的競爭者將出現不同程度的虧損，The Foundry Inc此時進入此一飽和競爭市場，業務又過度集中於單一公司與單一產業，若未來一兩年內AMD市佔率無法取得突破，PC/NB成長率復甦期延後，新公司的損益平衡時程將會拖延一段時間。
EETimes: 市場已無空間 AMD跨足晶圓代工大失策？
市場過度解讀對既有晶圓代工業的影響
鉅亨網：AMD與阿布達比成立合資公司台積電高階代工訂單恐遭分食
前面邏輯推理得出一個觀點，The Foundry Inc.的產能尚無法完全支援AMD的產品線需求，AMD的GPU與Chipset依然相當依賴晶圓代工產能，同時在相當的時間內，The Foundry Inc. 要複製並取代晶圓代工廠的核心價值，難度很高。
此外，The Foundry Inc. 目前所擁有的製程屬於專供CPU使用的 high performance，需要為市場應用再開發其他特殊製程，以製造CPU為建廠邏輯的The Foundry Inc.，需要再花一些時間做生產線優化配置，以符合晶圓代工業的彈性製造要求，然而這種改變屬於知識經驗層面的累積，短時間內尚無法對既有晶圓代工業者造成任何威脅。因此市場對於TSM業務的衝擊，出現一廂情願的想法，同時市場亦對於AMD在UMC的業務比重出現過度解讀。
值得關注Intel 對於AMD分拆業務造成專利交叉授權協議的適法性疑慮
新浪網 AMD：拆分事件不影響Intel專利授權
Reuters: Intel says will defend patent rights against AMD
Intel 對於X86架構專利授權協議因AMD分拆業務出現適法性疑慮，未來是否因為The Foundry Inc的出現，專利授權協議是否需要重新談判，是否要向The Foundry Inc再收取權利金，現階段Intel 對於AMD業務分拆的策略有疑慮，未來談判是否會增加AMD的負擔或損失，應持續關注此一事件發展，以Intel的風格，此事很難在無任何交易條件改變的情境下落幕。
（本文同步發表於此）
上 午十點，竹科的街道上，即便是剛結束上班擁擠車潮的場景，喧囂後的沈靜，仍舊透 出堅韌的生命力。在一家晶圓廠的碼頭區，集結了許多測試廠的貨車，而這些貨車上的LOGO，幾乎涵蓋台灣上市上櫃的測試廠。原來，這是晶圓廠上午的出貨時 段，而這些貨車，就像接力賽的下一棒，在交接點上等著進行下一階段的衝刺。 這就是產業聚落的縮影。
以竹科為例，十分鐘的車程之內，產品開發人員，設計工程師，可以到光罩公司看設計圖，做光罩製作前的圖樣確認；也可以到晶圓廠開會檢討生產良率，訂單排程； 在一定的時間內也能到測試廠看最新的測試良率與電氣特性分析，隨時要求生產線進行製程良率調整。最後甚至可以在同一個廠區之內完成封裝打包出貨。這一切，只靠國道一號就能串起整個產業鍊，晶圓製造在台灣，無須海關進出與航空貨運，就能完成整個IC的製造週期。像這樣的產業聚落效應，平時並不受投資人重視，但是當競爭出現時，產業聚落就成了上下游間創造價值的制高點。
依筆者的經驗，光是一個報關空運的作業，即使是向快遞業者購買最速件服務，受限於航空貨運班次的密集度，會有1至3天的前置作業時間，若整個產業鍊從光罩，晶圓測試，封裝，與後段服務，都需要不同程度的運籌作業，在生產週期上，會多出4~10天的deadhead時間，競爭力上高下立判。
阿布達比出資協助AMD，意欲在進入晶片領域
而AMD分拆業務意在引進策略資金與甩掉晶圓廠營運成本所造成的負擔
Peter Clarke :Slow and steady oil wealth wins wafer fabs at last
中東油元國家想要複製矽谷或竹科模型，創造屬於自己的半導體產業聚落，透過油元買下AMD的製造事業股份，也許這是第一步，然而建構一個產業聚落，也許用金錢可以達成硬體建設，但是要有足夠的商業誘因，與貼近市場脈動，各項技術與人力才能逐步到位；同時成長的速度要夠快，因為既有的競爭者會以更快的速度擴張與升級，而將低附加價值的業務往新興聚落移出，以阻絕後進者的擴張速度。
AMD無法獨力投資先進製程，競爭力將遠遠落後Intel
AMD將Flash事業Spin-off出Spansion，06年賣掉ALCHEMY嵌入產品線後，主要業務以CPU， Chipset，以及甫完成併購的AMD-ATI顯示卡GPU業務為主。在這些產品線中，GPU與Chipset製造產能主要以晶圓代工為主，AMD主要依靠Fab36(65nm)，以及由Fab30升級的Fab38(45nm)來生產CPU。升級Fab38預計將消耗25億美元，而AMD與阿布達比的 Advanced Technology Investment Company (ATIC)又將投入21億美元給新成立的"The Foundry"，作為紐約州Saratoga Fab4x（32nm)的初期建廠費用，預計建廠總經費將達52億美元。
以目前AMD Q208季報資訊，總負債83.1億美金，負債比例84.93%，自由現金流量為負0.75億美金（其中一次性處分投資與資產的收入 2.73億美金），同時07年年報自由現金流量為負19.85億美金。以這樣的負債比例與自由現金流量表現，實在難以負擔未來三年超過60億美金的建廠資金，然而不繼續投資32nm，CPU產品的競爭力將落後Intel兩個世代以上。
製程轉換進度落後，產能缺口仍需晶圓代工廠支援
由於Fab4x最快在09年後期才能提供足夠的先進製程產能支援生產次世代CPU，在此之前，只能靠Fab38的45nm生產線因應，而Fab36的65nm 生產線，由於競爭力落後Intel主流CPU，預計將逐漸轉型生產Chipset與部份GPU。然而次世代GPU即將進入45nm的製程規格， 估計Fab36能夠支援GPU生產的時程不長。 因此09年將會是AMD 45nm生產線的重大缺口，對於晶圓代工廠的高階產能需求將不會因為轉型為Fabless而有所改變，短期之內Chipset或將收回至Fab36生產， 但Fab38將無法同時兼顧CPU與GPU的產能需求。
不成熟的策略，將傷害與晶圓代工廠的長期關係
在Fab4x尚無法擔負生產CPU重任，GPU與Chipset的備援產能尚未妥善安排的情況下，因為缺現金而引進策略投資者，過早分拆業務，就筆者的角度來看，整體策略考量上有不甚週延之處。現階段GPU與Chipset的產能依然相當依賴晶圓代工廠，未取得代工夥伴的諒解前而貿然介入相關業務領域，由客戶關係變成潛在競爭對手，勢將傷害與代工夥伴的長期關係。短期而言，AMD將可能繼續尋找新的次世代的GPU與Chipset代工產能，以避免既有代工夥伴終止合作關係而造成營運危機。
晶圓代工業對於AMD的核心價值，在於產能，製造彈性，成本與良率，而不單只是先進製程。分拆之後的The Foundry Inc必須能夠即時成為這些核心價值的替代邏輯，然而這個摸索期越長，對AMD而言，就是一種成本的增加，無助於競爭力的提昇。若無法改善AMD產品的競爭力與市佔率，無法實質達成分拆業務的綜效，那這樣的策略只能以虧損轉移，與引進策略資金以獲得繼續營運的角度來看待。
客源過度集中的The Foundry Inc，像行走在癲頗之路的馬車
預計短期之內，The Foundry Inc的客源將高度集中於AMD的產品線，同時由於AMD主要業務亦高度集中於PC領域，未來開發客戶應盡量避開PC相關晶片，目前晶圓代工市場除 Computer 相關業務之外，尚有Communication(wired-line and wireless)與Consumer，這兩個業務領域的客戶對於矽智財與設計支援服務的依存度高，前段光罩採購與後段運籌服務的需求亦高，想要在晶圓代工業務上取得立足之地，開發這些Turn-key業務能力是進入門檻，而蛻去舊有大IDM的思考模式，建立以服務客戶為導向的經營思維是必經的過程，這些企業精神層面的變革難以在短時間之內達成，預計一段時間內The Foundry Inc的業務仍將高度集中於AMD與PC市場，與其他晶圓代工同業相比，將因AMD的競爭力與PC產業景氣而呈現劇烈波動。
此外，晶圓代工市場還有空間容納新的競爭者嗎？即將來臨的09年，預期市場因金融海嘯與房地產泡沫，造成失業率上升與景氣顯著衰退，未來晶圓代工同業間將可能只剩產業中的第一名可以維持獲利，其餘的競爭者將出現不同程度的虧損，The Foundry Inc此時進入此一飽和競爭市場，業務又過度集中於單一公司與單一產業，若未來一兩年內AMD市佔率無法取得突破，PC/NB成長率復甦期延後，新公司的損益平衡時程將會拖延一段時間。
EETimes: 市場已無空間 AMD跨足晶圓代工大失策？
市場過度解讀對既有晶圓代工業的影響
鉅亨網：AMD與阿布達比成立合資公司台積電高階代工訂單恐遭分食
前面邏輯推理得出一個觀點，The Foundry Inc.的產能尚無法完全支援AMD的產品線需求，AMD的GPU與Chipset依然相當依賴晶圓代工產能，同時在相當的時間內，The Foundry Inc. 要複製並取代晶圓代工廠的核心價值，難度很高。
此外，The Foundry Inc. 目前所擁有的製程屬於專供CPU使用的 high performance，需要為市場應用再開發其他特殊製程，以製造CPU為建廠邏輯的The Foundry Inc.，需要再花一些時間做生產線優化配置，以符合晶圓代工業的彈性製造要求，然而這種改變屬於知識經驗層面的累積，短時間內尚無法對既有晶圓代工業者造成任何威脅。因此市場對於TSM業務的衝擊，出現一廂情願的想法，同時市場亦對於AMD在UMC的業務比重出現過度解讀。
值得關注Intel 對於AMD分拆業務造成專利交叉授權協議的適法性疑慮
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Reuters: Intel says will defend patent rights against AMD
Intel 對於X86架構專利授權協議因AMD分拆業務出現適法性疑慮，未來是否因為The Foundry Inc的出現，專利授權協議是否需要重新談判，是否要向The Foundry Inc再收取權利金，現階段Intel 對於AMD業務分拆的策略有疑慮，未來談判是否會增加AMD的負擔或損失，應持續關注此一事件發展，以Intel的風格，此事很難在無任何交易條件改變的情境下落幕。
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