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        最近面板產業頗為火紅,而2007/11/10也有則Samsung開始考慮G11面板廠的新聞;雖然TFT產業跟Dram產業一樣,都有規模經濟的特性,越新的世代,一旦良率提升,Cost-down的效果越顯著。

        但Dram產業除了怕被偷的安全性考量以外,基本上不需要考慮到運送上的問題;而TFT產業,當世代越新,基板尺寸越大,卻會面臨到很實際的運送問題。目前G7.5基板的運送,以台灣為例,為裝卸方便及運送安全起見,都已經開始使用氣墊鷗翼車或是氣墊鷗翼貨櫃,台灣目前量產的最大尺寸的是在台中友達G7.5及台南奇美的G7.5,而大尺寸基板主要供應者為美商康寧及日商旭硝子(AFT),至於電氣硝子跟板保在台灣的佔有率並沒有前兩家高。


圖1.1 飛翔的鷗翼車,載的動大尺寸面板嗎?(台製)


圖1.2 日製的鷗翼樣品車(Nissan的 UD)



        上表是大尺寸基板的Size,如果把外包裝加上,G7.5 裝載IDP的長x寬已經達2300mmx1150mm,幾乎是不經過任何改裝的一般廂式運輸車輛的極限了。所以當面臨G8甚至更大尺寸的玻璃基板時,就必須因應現實環境的限制,來調整運送方式,否則即使廠房跟人員設備都Ready了,在缺料的限制下,要怎麼衝產量,發佈利多消息,來噴出興奮活水呢!

大貨車、貨櫃車的道路法規限制與實務操作

        一般來說,雖然部份平面道路的橋樑限高4.6m,高速公路限高4.2m,且依據道路交通安全規則第38條,高度3.8m,寬度超過2.6m需檢附運送計劃書申請運送許可,但車輛行經高速公路部分,高度超過4.2m,寬度超過3.25m,必須先經高速公路監理單位認可方可核發;實務上來說,除非是特殊專案,不然一般常態性的運輸,高公局也不會找自己的麻煩,核准這種超過收費站4.2m高度,寬度超過車道3.25m寬度的案件。不過呢,台灣人比日本人聰明的地方,就是很有彈性,所以當然上有政策,下有對策囉。

克服運送限制的方法

        既然受限於實體條件的限制,那要如何克服運送上的限制呢?可以從幾個方向來思考改進,即運具、運輸系統、包材,目前技術上可行的方法有以下幾種:
1.利用降低車體高度的鷗翼或側開式運具,來將車輛全高限制在4.2m以下
    優點:成本最低,且最有彈性,能提供一點到多點的服務。
    缺點:為了貨物安全與載運特殊貨物的道路法規,必須降速行駛。

2.利用直昇機等空中運具運送
    優點:有彈性,能長途多點運輸。
    缺點:單一運次運費高,運量低,且需以飛航計劃申請定期航線。

3.輸送帶系統
    優點:運送時間與數量可精確掌握,進而對客戶提供JIT服務,彈性調整出貨量。
    缺點:投資成本過高,而且僅適用短距離的點對點運送,較無彈性,無法長途多點運輸,基板廠商財務評估後,不一定願意投資。

4.基板包材重新設計以供一般車輛運送
優點:成本最低。
缺點:仍需受限於長度、寬度、高度、重量的實體限制,必須在片數或寬度
上犧牲。

        無論是用以上的哪種方法來克服大尺寸基板的運送問題,最直接面臨到的問題就是成本一定會增加,讓每片基板的運費 (cost/sheet)佔面板總成本的比率增加。
而且除了輸送帶的方法較能維持運送效率外,其餘方法,都會受限於實體運輸條件而讓運送效率降低,進而造成遇到旺季時,基板廠與面板廠都會受限於運輸條件,產能無法全開的窘境,反而無法達到規模經濟的效果。

        目前看來,日本跟韓國偏向用方法1搭配方法4來解決運送上的問題,且已經有實際打造好的運具在使用,但是方法2或方法3也並不是全然天馬行空,差別在於划不划算而已,以目前台系面板廠對於成本的控管這麼嚴格看來,除非面板漲到跟石油一樣貴,不然短期之內,可能還不會在台灣出現。

        另外,日本與韓國對於TFT產業相關技術的推進,甚至在運具及包材上,確實比台灣進步一個世代;以包材為例,也都是日本或韓國先開模用過之後,再送到台灣來測試國產化。


圖2 Corning的Densepak包材(小心看,這值100萬)

未來推估

        如果康寧(目前G6以上的玻璃基板佔有率最高)、AFT、板保、電氣硝子沒有財力跟著一起擴產,並在面板廠旁邊或附近建廠,屆時無法就近服務,將會是G8以上的大尺寸面板廠在產能上的瓶頸之一,也會造成運輸成本上的隱憂。類似Dram產業大者恆大的局面,也將繼續在Display的基板產業及面板廠發生,就如同晶圓代工最後只剩下雙雄有能力跟資金來研發新製程一樣。

        友達跟奇美的G8 sample今年已經有試做一些,但是已經必須動用特殊載具來載運,兩虎目前不是沒實力擴廠,而是在等日本跟韓國解決相關問題後,找最好的時機切入,反正台灣當跟隨者,學習跟Cost down的速度一向都比日韓還強。

        2007/11/28經濟日報有報導友達陳總宣稱最快2009年下半年量產G8,除了是趁現在面板題材正熱,籌資方便資金成本又便宜之外,應該也有觀望的考量。
至於實體廠房部分,CMO 8代廠的土建工程已經完成,但是CMO應該也會看景氣跟相關條件更成熟,等品牌雙S把市場打開後,才敢真的砸大錢下去賭。至於現階段的大尺寸擴廠消息與利多,有夢最美,希望相隨,大家先拉張板凳,叫份雞排,等著慢慢看戲,甚至先把豹大跟明年總大的新書K完再進場也還來得及。

*本文章所有圖形之所有權與專利權皆屬於原廠商或原業者所有,如有不妥之處,煩請告知,本人將儘速處理。

資料來源
http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=
0000072003_A6E3IXL7NJ1K2U02HQV4O


http://www.corning.com/displaytechnologies/
tw/tc/products_applications/large_generation.aspx


http://www.komv.gov.tw/table/3-6.pdf



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