國 立 歷 史 博 物 館 即日 起 至 九 月 二 十 日 舉 行 「 高 第 在 臺 北 — 高 第 建 築 藝 術 展 」 , 共 有 來 自 西 班 牙 高 第 館 的 一 百 一 十 六 件 作 品 參 展 , 包 括 七 件 由 高 第 館 特 別 製 作 贈 與 史 博 館 教 育 使 用 的 模 型 在 內 , 展 出 內 容 由 素 描 、 製 圖 、 模 型 、 家 具 、 照 片 等 組 合 而 成 , 藉 此 闡 釋 建 築 大 師 的 建 築 結 構 與 空 間 設 計 理 念 。過 去 近 一 世 紀 以 來 , 高 第 幾 乎 已 成 為 巴 塞 隆 納 的 代 名 詞 , 他 為 巴 塞 隆 納 蓋 的 十 棟 建 築 物 , 目 前 已 被 列 為 國 際 性 保 護 歷 史 建 築 中 ;高 第 生 於 十 九 世 紀 末 , 他 的 作 品 型 態 十 分 廣 泛 , 包 含 有 公 共 建 設 、 學 校 、 住 宅 、 公 園 、 集 體 住 宅 、 室 內 家 具 設 計 等 。 到 過 聖 家 堂 的 人 , 對 於 其 宏 偉 面 貌 一 定 印 象 深 刻 , 高 第 作 品 與 加 泰 隆 尼 亞 的 民 族 意 識 、 風 土 、 藝 術 傳 統 是 無 法 分 割 的 , 融 合 了 多 彩 華 麗 的 哥 德 式 建 築 , 以 及 改 良 後 的 回 教 寺 院 建 築 之 風 格 , 而 靈 感 則 來 自 自 然 界 的 有 機 構 造 , 因 此 長 久 以 來 有 關 世 紀 建 築 大 師 高 第 的 傳 奇 與 神 祕 風 貌 也 就 一 直 備 受 矚 目 與 爭 議 。 他 酷 愛 使 用 七 彩 的 磁 磚 做 為 外 部 裝 飾 , 讓 建 築 物 在 地 中 海 的 燦 爛 陽 光 下 , 多 彩 多 姿 , 閃 閃 發 光 , 富 有 動 感 。 

       二十世紀的天才建築師-高第,瑰麗奇異的建築風格,使他在西班牙巴塞隆納的作品,每年吸引約四億美元收入,其藝術與旅遊的價值非凡,在建築史上意義更是不菲。例如馬賽克拼貼作品的奎爾公園;以及成為巴塞隆納地標,自1883年開始建造,至今仍未竣工的聖家堂。有幸親眼目睹高第的作品,是前所未有的感動體驗,高第的才華洋溢,每一個作品是空前絕後的創新,他蓋房子沒有設計圖,因為隨時會更改,建築竟然也成了天才的即興創作,在他豐沛的創作力道,他為世人建築的不只是實體的建物本身,而是釋放心靈中渴望能和藝術緊密結合的意念;高第的建築風格豐富多元,從阿拉伯的東方風格到加泰隆尼亞的本土認同,從哥德式到理性主義、再到新藝術風格,從繁複的裝飾性到自然簡約的實用風格,高第汲取各家流派的菁華,再融會貫通創新成自己的建築語言,作品如夢幻童話般帶有神祕奇想色彩,深具律動感及裝飾風的視覺效果,充分體現這位建築大師的原創性與想像力,以及其天主教徒嚴謹的作風及完美主義者的性格,令人很難以傳統的歷史視角將其定位歸類,高第就是高第,獨一無二也無可比擬! 

        聖家堂是高第個人最重要的作品。他以其豐富的想像力與創造力,結合建築、詩學、宗教、植物學以及天文學,建造了這座讓世人驚嘆不已的偉大建築。豐富的色彩,彰顯出巴塞隆納人與加泰蘭人活潑生命力的氣息;哥德風格加上高第獨創形式的結構體,則展現出雕塑藝術的特性;聖家堂的每一個細部,無不有其象徵意含,每一處都散發出自然與宗教的言語。例如樑柱的設計,從基底的四方形形式不斷以倍數增加直至成為圓形,並且向上延伸、擴散至天花板,彷若一個不斷生長、分枝的大樹一般。一位曾參訪過聖家堂的遊客寫下如此的感受:「……樓梯的巧妙設計,讓我的速度可以配合著呼吸;建築細節的精微變化,讓我每走一步都想向神感恩祈禱。」

       有人問高第:「你到底從哪裡找到靈感的?」高第說:「我的靈感完全來自上帝所創造的大自然,上帝是那最偉大的藝術家」。 高第最艱鉅的建築任務是在四十多歲時接下的聖家堂設計案,他在這項任務展現出的毅力與熱誠,超過了一個藝術家所擁有的,甚至應該說他已經成為了一位宗教家。面對聖家堂的建造,高第曾說:「獨自一人要戰勝長達三世紀的建築形式,是項浩繁的工程,但並不表示我們不該著手進行。」

        從高第身上窺得了「跳出框框的天才」,2003年底NTT DoCoMo及KDDI推出附加200萬畫素相機功能的手機至今,未來將持續朝1000萬或更高畫素產品發展。韓國市場發展與日本相近,2006年包括Samsung及LG等手機廠商皆以200萬畫素以上相機手機為主要目標產品。即使是3G才剛起步的台灣市場,其附加百萬畫素以上相機功能的手機,亦佔有整體台灣手機市場約40%的出貨比例。 除了市場規模迅速成長之外,由於手機廠商對於百萬畫素以上相機手機的出貨比例逐漸增加,以及3G手機的視訊電話應用促成雙相機模組的市場需求提高,因此使得相機手機朝更高規格發展,並影響CCM組裝技術之演進。 高畫素之趨勢將引起組裝技術的革新 隨著相機手機持續朝高畫素演進,除了刺激市場需求升高之外,也陸續影響相關零組件及製程技術的發展。 目前手機相機模組組裝技術主要包括CSP(Chip Scale Package)與COB(Chip On Board)。不過,因為CSP上覆蓋玻璃,使其影像感測器的光線吸收性降低,將降低影像品質。平均來說,採用CSP封裝的影像感測器,其敏感度較COB封裝者降低約15%,因此當相機手機持續朝百萬以上畫素邁進,其對於影像品質的影響將日益明顯。

      「水邊炒股」系列(一)
       國華科技執行長與創辦人強老大台大電機博士,在我們總幹事團隊的不斷尋找台股生命力的同時,欣喜了發現一位致力於CSP封裝的影像感測器的「跳出框框的天才」,就如同高第建築作品所帶給讀者宗教與心靈之沉澱,強老大與高第都是將是覺得顛覆發揮到極致的天才,從高第的建築作品給我們這樣的啟示,從天才的努力連結出CSP高畫素的嶄新世界,特別是強老大與國華科技所獨家發展出來的1億畫素手機相機模組封裝技術,更為台股帶出一股天才創業家所掀起的台股春天。 

   P.S.純粹喇賽,這種八股文看了如有不舒服之感覺,請尊重醫師指示醫療,請勿強行閱讀下去,本喇賽建議僅為個人水邊觀察之心得,介入買賣請自行判斷

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